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芯片代工

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芯片代工資訊

全球芯片代工市場(chǎng)今年的規(guī)模將達(dá)到896.88億美元,將創(chuàng)下新高

不過(guò),研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)的結(jié)果也表明,雖然全球芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模在今年仍將繼續(xù)增長(zhǎng),但同比增長(zhǎng)率將明顯放緩。預(yù)計(jì)的896.68億美元,較2020年的846.5...

2021-01-06 標(biāo)簽:芯片代工5G基站 1884 0

全球芯片代工市場(chǎng)今年的規(guī)模將達(dá)到896.88億美元 但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年

1月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在疫情導(dǎo)致對(duì)居家辦公和娛樂(lè)設(shè)備需求增加、5G智能手機(jī)大量推出、5G基站大規(guī)模建設(shè)等的推動(dòng)下,全球芯片代工市場(chǎng)在2020年大...

2021-01-04 標(biāo)簽:芯片市場(chǎng)規(guī)模芯片代工 2620 0

臺(tái)積電公布11月份的營(yíng)收,月度營(yíng)收已連續(xù)18個(gè)月同比增長(zhǎng)

12月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電在今日下午公布了11月份的營(yíng)收,延續(xù)了同比增長(zhǎng)勢(shì)頭,環(huán)比也恢復(fù)增長(zhǎng)。 ? 臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示,他們?cè)?..

2020-12-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工營(yíng)收 1796 0

“芯片五巨頭”創(chuàng)下歷史最高,臺(tái)積電超1.5倍茅臺(tái)

近日,美股千億美元市值的半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)普漲。其中,芯片五巨頭臺(tái)積電、阿斯麥、高通、博通和AMD最新市值均創(chuàng)下歷史最高。 其中,全球芯片代工巨頭臺(tái)積電12...

2020-12-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片代工 2780 0

臺(tái)積電能夠獲大量芯片代工訂單,離不開阿斯麥的光刻機(jī)

12月2日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球第一大芯片代工商臺(tái)積電,能夠獲得大量的芯片代工訂單,除了領(lǐng)先的制程工藝,還得益于阿斯麥所供應(yīng)的大量先進(jìn)的光刻機(jī),在第...

2020-12-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工光刻機(jī) 1041 0

今年全球芯片代工企業(yè)的產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)超20%

11月27日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好,臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲,12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張,8英寸晶圓廠也...

2020-11-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工5G 1776 0

半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)加快復(fù)蘇,產(chǎn)業(yè)格局加速分裂

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為當(dāng)今科技發(fā)展的基石,而半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收和利潤(rùn)變化,也成為人們捕捉科技趨勢(shì)變化的關(guān)鍵。進(jìn)入11月下旬,全球32家有影響力的半導(dǎo)體企業(yè)全部交...

2020-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片代工 2176 0

美國(guó)鳳凰城市與臺(tái)積電達(dá)成開發(fā)協(xié)議,計(jì)劃投資120億美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠

據(jù)報(bào)道,美國(guó)亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票,批準(zhǔn)與臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)開發(fā)協(xié)議。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元,用于當(dāng)?shù)嘏_(tái)積電工廠配套道路和供水設(shè)施的...

2020-11-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電美國(guó)芯片代工 1758 0

臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、今年累計(jì)營(yíng)收525億美元 同比將大漲30%

11月16日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好,臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有大漲,前10個(gè)月的累計(jì)營(yíng)收已超去年全年,今年?duì)I收同比大...

2020-11-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工世界先進(jìn) 6620 0

芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測(cè)廠商依舊是合作伙伴

11月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電、三星等主要芯片代工商,都在加快部署3D封裝技術(shù),以求盡快投產(chǎn),臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠,都將采...

2020-11-10 標(biāo)簽:芯片芯片代工封測(cè) 2334 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購(gòu)8英寸晶圓廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在此前的報(bào)道中,外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張,難以滿足市場(chǎng)需求,他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-11-03 標(biāo)簽:晶圓廠芯片代工聯(lián)華電子 418 0

先進(jìn)工藝制程的競(jìng)賽在持續(xù)進(jìn)行,臺(tái)積電2納米制程研發(fā)獲得重大突破

包括行業(yè)龍頭在內(nèi)的IDM都已面臨無(wú)法不斷更新迭代的局面,因此,行業(yè)中才應(yīng)運(yùn)而生出一種代工的商業(yè)模式,服務(wù)于全球所有行業(yè)、全球的產(chǎn)業(yè)鏈。比如2018年,全...

2020-10-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工工藝制程 1761 0

12吋晶圓產(chǎn)能不足!2020年IC制造銷售預(yù)計(jì)2536億!兩大咖給半導(dǎo)體發(fā)展建言

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康先生表示,2020年中國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)2536億元,同比增長(zhǎng)18%。預(yù)計(jì)2020年中國(guó)晶圓制造業(yè)營(yíng)收占全...

2020-09-29 標(biāo)簽:中芯國(guó)際IC設(shè)計(jì)芯片代工 8271 0

聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)

除了臺(tái)積電,另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯(cuò)的表現(xiàn),他們的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài),由于產(chǎn)能緊張,他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-09-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠芯片代工 2389 0

海光國(guó)產(chǎn)x86處理器未來(lái)可能會(huì)在中芯國(guó)際生產(chǎn)

海光方面對(duì)國(guó)產(chǎn)X86處理器一直比較低調(diào),沒(méi)有透露是哪家晶圓廠生產(chǎn)的,不過(guò)這個(gè)問(wèn)題也不算復(fù)雜,AMD的第一代Zen處理器使用的是格芯的工藝。因此不難猜測(cè)。

2019-06-27 標(biāo)簽:處理器中芯國(guó)際CPU 1.3萬(wàn) 0

上海新陽(yáng)發(fā)布2018年年度報(bào)告,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入55,962.78萬(wàn)元

上海新陽(yáng)參股子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“上海新昇”)300mm大硅片項(xiàng)目從2017年第二季度已經(jīng)開始向國(guó)內(nèi)部分芯片代工企業(yè)提供樣片進(jìn)行認(rèn)...

2019-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片代工3D打印 7956 0

同樣是半導(dǎo)體領(lǐng)域,憑什么韓國(guó)可以活得精彩?

到了60年代,日本的小心思就起來(lái)了,既然大家都是掙錢,那為什么我不是最大的那一個(gè)。于是,那一年,日本專門成立一個(gè)部門叫作通產(chǎn)省,對(duì)外宣稱保護(hù)初創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的名...

2019-04-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片代工 4127 0

為什么臺(tái)灣能成為全球半導(dǎo)體的中心?

到了70年代,臺(tái)灣開始走工業(yè)技術(shù)的道路,把經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型到以通訊、信息、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子等高新技術(shù)領(lǐng)域上。之后很快有各種工業(yè)研究所在臺(tái)灣成立,而且臺(tái)灣還派遣了...

2019-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片代工 6262 0

競(jìng)爭(zhēng)力不足 英特爾或徹底退出芯片代工市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站日前報(bào)道,全球半導(dǎo)體巨頭英特爾最近宣布將其制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上,這再次引發(fā)了人們的猜測(cè),即該公司可能會(huì)停止定制芯片代工業(yè)務(wù)。...

2018-12-21 標(biāo)簽:英特爾芯片代工10納米 1338 0

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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