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聯(lián)芯科技

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聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團(tuán)內(nèi)部相關(guān)資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專業(yè)測(cè)試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。

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聯(lián)芯科技資訊

大唐電信斥資1108萬(wàn)增持聯(lián)芯科技實(shí)現(xiàn)100%控股

大唐電信科技股份有限公司近期發(fā)布公告稱，公司將以1108.42萬(wàn)元的價(jià)格收購(gòu)上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司掛牌轉(zhuǎn)讓的聯(lián)芯科技0.64%的股份，這也意味著大唐電信將...

2013-02-11 標(biāo)簽：大唐電信聯(lián)芯科技 1655 0

再造輝煌摩托羅拉TD手機(jī)新品采用聯(lián)芯芯片

聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯(lián)芯科技LC1713平臺(tái)，摩托羅拉推出X...

2012-11-22 標(biāo)簽：摩托羅拉 TD手機(jī)聯(lián)芯科技 1328 0

聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713

聯(lián)芯科技在2012年中國(guó)國(guó)際通信展現(xiàn)場(chǎng)展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。

2012-09-20 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3835 0

聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過(guò)中移動(dòng)芯片LC1810

在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過(guò)此認(rèn)證測(cè)試的廠商

2012-09-10 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技智能手機(jī)芯片 LC1810 3326 0

聯(lián)芯科技推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待方案

日前，一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機(jī)解決方案的萬(wàn)事通G5順利通過(guò)中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試，這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機(jī)。

2012-08-01 標(biāo)簽：TD-SCDMA GSM 聯(lián)芯科技 1125 0

聯(lián)芯科技推出面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品Modem 方案

聯(lián)芯科技在其客戶大會(huì)上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺(tái)，直擊 TD/G...

2012-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技通信芯片 LC1713 850 0

聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712

日前，聯(lián)芯科技在其客戶大會(huì)上宣布推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712，為G3超低端、入門(mén)型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機(jī)市場(chǎng)提供Tur...

2012-05-22 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技消費(fèi)芯片 LC1712 1503 0

并購(gòu)聯(lián)芯科技大唐電信將分享4G大蛋糕

在大唐電信集團(tuán)的授意之下，大唐電信擬通過(guò)定向增發(fā)收購(gòu)聯(lián)芯科技，以切入方興未艾的TD-LTE(4G)產(chǎn)業(yè)鏈。在現(xiàn)有主業(yè)難有爆發(fā)性增長(zhǎng)的背景下，大唐電信在4...

2012-05-18 標(biāo)簽：4G 大唐電信聯(lián)芯科技 902 0

烽火去年賺4.4億分紅1/5 大唐電信10年未派息

　　5月16日消息，根據(jù)烽火通信15日晚間發(fā)布的公告，連續(xù)多年高速發(fā)展的將向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.2元（含稅），將共派發(fā)現(xiàn)金9731萬(wàn)元。

2012-05-16 標(biāo)簽：大唐電信聯(lián)芯科技 971 0

聯(lián)芯科技發(fā)布支持硬件加速ZUC祖沖之算法的多模芯片LC1761

日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會(huì)上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模...

2012-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技 LC1761 LC1761L 1953 0

大唐電信擬籌資25億元收購(gòu)聯(lián)芯科技等三公司

　　5月15日消息，上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購(gòu)聯(lián)芯科技...

2012-05-15 標(biāo)簽：大唐電信聯(lián)芯科技 964 0

聯(lián)芯稱今年TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 將出貨2500萬(wàn)片

聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示預(yù)測(cè)今年將是TD智能手機(jī)大爆發(fā)的意念，但TD功能手機(jī)仍將有很大市場(chǎng)。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對(duì)聯(lián)芯有利。

2012-05-10 標(biāo)簽：TD 智能手機(jī)聯(lián)芯科技 1087 0

聯(lián)芯科技2012客戶大會(huì)將發(fā)布四款新品

2012年 TD-SCDMA/LTE 芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨第四屆聯(lián)芯科技客戶大會(huì)將于東郊賓館召開(kāi)，現(xiàn)場(chǎng)將發(fā)布 INNOPOWER 原動(dòng)力系列...

2012-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技 633 0

大唐電信擬籌資25.4億元收購(gòu)聯(lián)芯科技等三公司

大唐電信上市公司發(fā)布公告稱，將向包括電信科研院、大唐控股等7家機(jī)構(gòu)定向發(fā)行股份，收購(gòu)聯(lián)芯科技、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子三家公司。其中，聯(lián)芯科技股權(quán)估值16.27億元。

2012-04-12 標(biāo)簽：大唐電信聯(lián)芯科技 1183 0

聯(lián)芯科技率先通過(guò)TD-LTE/TD-SCDMA雙模MTnet測(cè)試

聯(lián)芯科技于12月底成功通過(guò)各項(xiàng)技術(shù)測(cè)試，成為首家入圍 MTnet 測(cè)試第二階段雙模技術(shù)驗(yàn)證的芯片廠商。

2012-01-10 標(biāo)簽：TD_SCDMA TD_LTE 聯(lián)芯科技 1086 1

聯(lián)芯科技LTE方案亮相日內(nèi)瓦國(guó)際電信展

日前，由聯(lián)合國(guó)國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)主辦的2011年世界電信展于10月24至27日在瑞士日內(nèi)瓦PALEXPO展覽隆重召開(kāi)。大唐電信集團(tuán)下屬全資子公司聯(lián)芯...

2011-10-26 標(biāo)簽：LTE 聯(lián)芯科技 715 0

溫瑞爾/聯(lián)芯攜手開(kāi)發(fā)Android平臺(tái)SoC

全球嵌入式及行動(dòng)應(yīng)用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River)與中國(guó)無(wú)線晶片開(kāi)發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore)，共同宣布達(dá)成策略合作協(xié)議，雙方將攜手開(kāi)發(fā)...

2011-09-26 標(biāo)簽：Android SoC 聯(lián)芯科技 1275 0

Wind River與聯(lián)芯科技合作開(kāi)發(fā)測(cè)試Android片上系統(tǒng)

風(fēng)河(Wind River)與中國(guó)無(wú)線芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore )日前共同宣布達(dá)成一項(xiàng)策略合作協(xié)議，攜手開(kāi)發(fā)專門(mén)針對(duì) Android 智能手...

2011-09-22 標(biāo)簽：Android 風(fēng)河片上系統(tǒng) 1067 0

聯(lián)芯科技將在基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應(yīng)用處理器

授權(quán)的ARM IP包括ARM Cortex-A9 多核處理器、Mali-400 MP GPU和Artisan 物理IP

2011-05-01 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技 2041 0

聯(lián)芯科技推出TD無(wú)線modem芯片LC1711

為適應(yīng)TD手機(jī)市場(chǎng)新的需求，國(guó)內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片

2011-04-28 標(biāo)簽：TD modem 聯(lián)芯科技 2125 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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