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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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據(jù)臺媒報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)科整合團隊再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 ...
2018-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科WiFi 4383 0
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)科市場份額或回升
隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)...
2018-04-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1366 0
即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置
在性能方面與高通當(dāng)下的中高端芯片驍龍660相差不大,驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz,采用三星的...
2018-04-05 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 9029 0
海思或?qū)⒃诿髂瓿铰?lián)發(fā)科 成為臺積電前三大客戶
隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標(biāo),旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長,特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得...
2018-11-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電海思 2580 0
異形 OLED劉海屏、全新的相機傳感器,不過 OPPO R15 最吸引人可能還是漸變色玻璃后蓋。 女朋友、年終獎、恐龍滅絕之謎和光的波粒二象性,你能說出...
2018-04-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo全面屏 1.5萬 1
外資看好聯(lián)發(fā)科P40_有望推動聯(lián)發(fā)科的發(fā)展
2018-03-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科p40 5580 0
OPPO R15發(fā)布:搭載聯(lián)發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器
3月19日,OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請來了美國工業(yè)設(shè)計界巨星Karim助陣,新機改用雙面玻璃+漸變后蓋設(shè)計,而且標(biāo)準(zhǔn)版R15是首...
2018-03-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科索尼OPPO 7484 0
P60芯片立功_聯(lián)發(fā)科印度市場季增10-15%
聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬...
2018-06-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3191 0
收購高通失敗后,聯(lián)發(fā)科成了博通新收購目標(biāo)?
美國知名財經(jīng)資訊網(wǎng)站The Motley Fool發(fā)表文章稱,在收購高通失敗后,博通(Broadcom)還有另外三家潛在的并購對象,其中包括臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科。
2018-03-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 5701 0
全面解讀聯(lián)發(fā)科P60,有多少人工智能實力?
3月14日,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能...
2018-03-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能 4258 0
大陸IC設(shè)計依舊落后臺灣 2017年十家陸廠擠進前五十名
ICinsights周五公布,2017年無廠半導(dǎo)體公司占全球IC銷售金額比重來到27%,較十年前增加近一成(9%)。 所謂無廠半導(dǎo)體公司,指的是沒有晶圓...
2018-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓 3126 0
聯(lián)發(fā)科P70首發(fā)opporealmeU1 采用臺積電12nmFinFET制程
中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力(Helio)P70 行動處理器,并將在 11 ...
2018-11-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 3857 0
八英寸晶圓的大范圍缺貨聯(lián)發(fā)科旗下電源管理芯片廠爭取漲價
隨著晶圓成本持續(xù)墊高,且產(chǎn)能吃緊,為IC設(shè)計業(yè)者找到漲價的出口。由于近期急單較多,市場傳出,晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長。法人認為,這一波晶...
2018-03-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 6448 0
聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對標(biāo)高通驍龍660
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平...
2018-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍66012nm 1.1萬 0
TCL推出的Alcatel系列全面屏手機搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器
Alcatel 5不僅擁有全新Face Key面部解鎖功能,而且還擁有后置指紋識別模塊,既可解鎖又能起到快速自拍和保護隱私的多重功能。至于攝像頭方面,...
2018-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科TCLMWC 5212 0
英唐智控3億收購聯(lián)發(fā)科代理商聯(lián)合創(chuàng)泰31.55%股權(quán)
英唐智控3月18日晚間公告,公司為擴大核心產(chǎn)品的競爭力及開拓新的市場,最終實現(xiàn)公司戰(zhàn)略規(guī)劃目的,擬以全資孫公司華商龍商務(wù)控股有限公司收購聯(lián)合創(chuàng)泰科技有限...
2018-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英唐智控 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標(biāo)驍龍660
2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動...
2018-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI驍龍660 5300 0
聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對標(biāo)高通驍龍660
制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面...
2018-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.6萬 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場
芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯...
2018-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片 2330 0
聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器
聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起...
2018-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器人工智能 2311 0
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