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聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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據報道,高通正式發布了驍龍850處理器,是繼驍龍835后又一款為筆記本打造的處理器。高通表示,相較于前代驍龍835,驍龍850性能提升30%、電池續航提...
高通前CEO正創辦一家5G公司 聯發科執行長看好5G和AI前景
最新消息,前高通公司首席執行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)正在創辦一家專注于5G無線通信技術的公司。雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯...
蔡力行亮相2018臺北國際電腦展 聯發科下一步聚焦AI和5G
6月5日,臺灣IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦展,其表示,未來聯發科將會在5G和AI兩大領域重點發展。
紅米6曝光:搭載驍龍625或聯發科P60,5.84英寸顯示屏
雖然尚不清楚小米8是否會采用劉海屏設計,但在工信部上,小米已經有相關產品入網認證了。其中M1805D1SE采用正面白色面板、背部香檳金設計;M1805D...
華為發布入門級手機--榮耀7S,搭載單攝像頭及5.45英寸2.5D弧形屏幕,售價約801人民幣
華為旗下品牌榮耀剛剛在巴基斯坦推出了新款入門級手機--榮耀7S,預計未來會登陸亞洲和歐洲等多個國家和地區。榮耀7S全身為金屬材質,背面為單攝像頭,所有物...
OPPO正式在印度宣布旗下子品牌Realme,能否靠著Realme 1在印度擊敗小米?
早前已經有消息傳出,OPPO將會在海外推出全新品牌“Realme”,主攻中低端市場,矛頭直指小米紅米機型。5月16日消息,OPPO正式在印度宣布旗下子品...
為什么華為只把麒麟芯片用在高端機上,而中低檔卻用高通、聯發科的芯片?
我們知道在手機芯片上,華為麒麟絕對是世界一流水平,與蘋果A系列、三星、高通是處于同一水平的,但是有一個很奇怪的問題,那就是明明麒麟這么牛,但是華為只裝在...
芯片制造討論逐漸進入深層,人們的認識從焦慮變為理性,共識在逐漸形成。其中加強國際合作是維護中國芯片供應鏈安全,促進中國芯片產業成長的重要通道。SEMI(...
消息,今天上午,北京市委蔡奇書記,陳吉寧市長,海淀區于軍書記一行到兆易視察調研,給予指導。兆易創新董事長朱一明為各位領導詳細介紹了公司發展歷程以及現狀。...
聯發科在北京正式發布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60
技術上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20:...
6月28日消息,據彭博社報道,當地時間周三,英特爾又迎來了一個壞消息。美國券商北國資本(Northland)分析師格斯·理查德(Gus Richard)...
中美貿易反而給三星提供機會 三星計劃5年內奪全球25%芯片代工市場
中美貿易對中國手機企業產生了重要影響,其中中興受到影響較大,高通因此難以向中興出售其手機芯片,在這個時候獲益
昔日旗艦降至1499!魅族PRO 7 與 PRO 7 Plus之間的差距
魅族PRO 7是魅族在2017年7月發布的旗艦手機,一起發布的還有魅族PRO 7 Plus,這兩款手機造型獨特,加之采用聯發科處理器并且定價頗高,所以在...
此前魅族已經預告,將于5月29日在北京發布魅藍6T,現在有網友曝光了一組據稱是魅藍6T的真機照片。可以看到,魅藍6T有紅、黑和灰三種顏色,消息稱該機采用...
聯發科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺積電12nm FinFET工藝打造
5月23日早間消息,聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主...
一日看點:聯發科出貨潮來臨、NAND明年恐過剩、富士康發行估值存變數
1.網曝小米新機搭載MT6765 聯發科下半年或迎出貨潮; 2.矽力杰Q2工業類產品進入旺季 五大類產品同步增長; 3.國巨陳泰銘:全球4大不確...
聯發科高端處理器試水屢屢受挫,手機芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機處理器市場,本以為格局已定的應用處理器AP(Application Processor...
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯發...
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