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聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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2018年聯發科集中全力開發出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯發科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣...
Helio X正式回歸,聯發科新旗艦CPU發布:7um、支持5G網絡
據報道,聯發科確認,將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網絡的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
根據一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯發科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯發...
聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君為我們介紹,這個機器人模型是在5G網絡的基礎上,利用AI來鑒別人體關節。傳統的關節識別需要2~3個鏡頭不同的景深完成,...
2018年“造芯運動”牽動著每一個國人的神經,AI芯片也成為行業當紅炸子雞;智能音箱水漲船高達到千萬量級,語音交互蔓延更多智能設備;除此之外,IoT(物...
2018年的不少中端手機,都配備了IMX363,而這個傳感器,在許多國產旗艦上也能找到,如小米8、小米 MIX 3 以及堅果 R1 等等,魅族 16X ...
聯發科積極布局5G新市場,是電信設備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
5G時代來臨,在世界移動通信大會(MWC 2019)上可見端倪,如聯發科在會中展示首款5G調制解調器芯片,訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統單芯...
2018年12月份充電頭網報導了WPC會員的數量,共計654家,據充電頭網最新統計,到2019年1月份已增至661家(截止到2019年1月31日),環比...
在5G基帶芯片領域,已經形成美、中、臺灣地區廠商競爭的局面,2020年將是5G手機集中上市的時段,誰家的基帶芯片能夠獲得大規模商用,誰就贏得最主動的市場...
英特爾5G數據機芯片研發踢鐵板,對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗,意味著新iPhone支持5G網路功能可能得再晚1年,若蘋果計畫于今年推出5G手機,對臺...
2019年,5G將在歐美、亞太等地區逐步試商用,與之伴隨的上下游產業鏈也將全面接軌5G建設,全面迎接2020年全球范圍內的大規模5G商用。作為5G產業關...
目前,能夠影響手機市場的處理器品牌已經不多了,僅剩聯發科和高通。而三星、華為的手機處理器基本上處于自產自銷的狀態。
聯發科技推出基于Sub-6GHz頻段的5G調制解調器芯片Helio M70
5G調制解調器芯片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案,也是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器,支持從2G至5G各代蜂窩...
Helio P70將來襲,搭配獨立NPU!布局ASIC聯發科能否力挽狂瀾?
目前聯發科ASIC布局進入收割期,于2018上半年推出了業界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4...
2019年聯發科將維持微幅成長的情況 將努力回復毛利率到40%以上
IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯發科 2019 年在新產品陸續推出的情況下,將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的...
聯發科5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試 未來將持續合作以確保在2019年實現5G商用
聯發科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯發科和諾基...
高通甫公告的最新一季手機芯片出貨目標是1.5億~1.7億套水平,較前一季的1.86億套再次下滑,也是高通在失去蘋果這個大客戶訂單后的連續多季衰退走勢。此...
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