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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

蔡明介認(rèn)為，隨著AI技術(shù)的逐漸普及，將由云端向邊緣端蔓延。聯(lián)發(fā)科早已在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，具備了進(jìn)軍云端市場的條件。盡管目前這些業(yè)務(wù)所占營...

2024-05-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)ai技術(shù) 714 0

2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營收?

具體來看，聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆，同比增長了17%，最大的客戶為小米、三星和OPPO，分別占其出貨量的23%、20%和17%；

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1965 0

移動端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級引發(fā)關(guān)注

“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望...

2024-05-17 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科臺積電 1351 0

聯(lián)想旗下arrows We2系列手機(jī)首批上市，自帶神經(jīng)活脈功能

arrows We2 Plus定位中高端市場，搭載高通第二代驍龍7s處理器，內(nèi)存達(dá)到8GB，存儲空間為256GB。低配版的arrows We2標(biāo)配聯(lián)發(fā)科...

2024-05-17 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 2630 0

谷歌發(fā)布第六代TPU芯片Trillium，挑戰(zhàn)GPT-4o

分析人士認(rèn)為，谷歌積極推進(jìn)自主研發(fā)芯片，按照其規(guī)劃，第七代和第八代產(chǎn)品將分別與聯(lián)發(fā)科、世芯合作生產(chǎn)。此次第六代TPU的推出，有望引領(lǐng)CSP（云端服務(wù)提供...

2024-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科谷歌 OpenAI 1805 0

OPPO Pad 3預(yù)計(jì)參數(shù)曝光

值得注意的是，OPPO Pad 2于2023年3月推出，其配置包括11.61英寸2800×2000的LCD顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000移動平臺，配備L...

2024-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 lcd 顯示屏 987 0

小米Redmi K70 Ultra即將亮相，搭載天璣9300處理器、大容量電池及高亮度屏幕

　5 月 15 日，小米旗下一款新型號 2407FRK8EC 的手機(jī)獲得國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證并成功入網(wǎng)，根據(jù)此前曝光的信息分析，這應(yīng)該便是小米即將推出的...

2024-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 Redmi 2234 0

聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)擬推AI PC處理器，預(yù)計(jì)三季度設(shè)計(jì)完成

此外，臺媒透露，英偉達(dá)CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺灣舉辦的“臺北電腦展”，聯(lián)發(fā)科亦有可能于下月公布與英偉達(dá)合作的AI PC處理器詳情。

2024-05-13 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 546 0

Banana Pi BPI-R4 最新Wi-Fi 7 路由開發(fā)板，聯(lián)發(fā)科MT7988芯片方案，2x10G SFP,支持 OpenWrt

由Sinovoip開發(fā)的著名Banana Pi品牌剛剛發(fā)布了新款Banana Pi BPI-R4路由器主板，與之前的Banana Pi R3型號相比，其...

2024-05-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科開發(fā)板 3446 0

Banana Pi BPi-R3 Mini 聯(lián)發(fā)科 MT7986方案開源路由器評測，支持Wifi6

Banana Pi BPi-R3 mini 迷你路由器適合家庭和辦公室使用，作為智能家居多媒體路由器或擴(kuò)展器，有可能作為基于 Mediatek MT79...

2024-05-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科路由器開源 2928 0

錦圖計(jì)算MT2715智能座艙解決方案亮相天璣汽車媒體溝通會

2024年4月26日北京車展期間，聯(lián)發(fā)科針對天璣汽車平臺舉辦了“面向未來定義未來”的媒體溝通會，錦圖計(jì)算作為聯(lián)發(fā)科天璣汽車智能座艙CM系列的合作伙伴，...

2024-05-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車 2249 0

聯(lián)發(fā)科推旗艦SoC天璣9300+，預(yù)期2024年手機(jī)營收增長達(dá)14%-16%

聯(lián)發(fā)科四月份營收為420.28億新臺幣，同比下降16.74%，年度增長48.25%；前四個(gè)月總營收達(dá)1754.86億新臺幣，年度增長41.52%。

2024-05-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 soc 772 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開發(fā)套件，賦能終端生成式AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件，旨在為合作伙伴打造一站式解決方案，以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊，為AI應(yīng)用開發(fā)者提...

2024-05-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 開發(fā)套件 812 0

全球最薄5G三防手機(jī)OUKITEL WP35發(fā)布，待機(jī)60天僅售179.99美元

5月9日報(bào)道，國內(nèi)知名三防手機(jī)品牌OUKITEL推出新品WP35，以全球最薄的5G三防手機(jī)之名亮相，厚度僅14.9mm，內(nèi)置11000mAh電池。

2024-05-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科攝像頭天璣 1926 0

據(jù)博主介紹，Reno12 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9200處理器及星速版引擎，擁有16GB+512GB的大容量存儲組合；前置50MP JN5攝像頭，后置5...

2024-05-09 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 OPPO 2723 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300+登場，端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

近日，在深圳舉辦的天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024）掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會上，聯(lián)發(fā)科攜旗下備受期待的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科天璣生成式AI 1351 0

聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，引領(lǐng)手機(jī)生成式AI風(fēng)潮

近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024（MDDC）以“AI予萬物”為主題在深圳隆重舉行。大會吸引了眾多移動生態(tài)領(lǐng)軍企業(yè)和開發(fā)者的共聚一堂，共同探討了端側(cè)生成...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 773 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4nm 1245 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 移動芯片 1223 0

今日看點(diǎn)丨蘋果 M4 芯片發(fā)布： 2024 款 iPad Pro 首搭；聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 旗艦處理器發(fā)布

1. 郭明錤：預(yù)計(jì)英偉達(dá)下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量產(chǎn) ? 5月8日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布預(yù)測更新指出，英偉達(dá)下一...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 iPad 1895 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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