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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科攜手愛立信拓展NB-IoT終端商業(yè)生態(tài)合作
聯(lián)發(fā)科技旗下有如明日之星的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線,在近日MWC上海展中,又成功與愛立信(Ericcson)宣布合作,雙方將共同致力拓展NB-IoT終端的商業(yè)生...
2018-07-02 標簽:聯(lián)發(fā)科愛立信 3520 0
2019人工智能大戰(zhàn)可期 各廠商發(fā)表智能手機芯片解決方案
海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測,但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3517 0
高通與聯(lián)發(fā)科的競爭已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場 5G市場競爭將更激烈
10月23日下午消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G...
2018-10-24 標簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 3517 0
聯(lián)發(fā)科入選WIFI聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺
昨日聯(lián)發(fā)科宣布,旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺。
2021-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科wifiWiFi6 3507 0
預(yù)見2018:邊緣計算+AI,聯(lián)發(fā)科把剩下的10分補上
2018年CES期間,聯(lián)發(fā)科連發(fā)五篇重磅新聞,每一篇均與人工智能相關(guān):推出主打跨平臺終端人工智能的NeuroPilot AI平臺、推出支持人工智能的新一...
2018-01-16 標簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3498 0
聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分曝光,將在2020年助力推動國內(nèi)5G設(shè)備普及
據(jù)微博曝光消息稱:聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分現(xiàn)身Geekbench;整體跑分成績處于現(xiàn)階段較高水平,單核得分3447分,多核得分12151分。
2019-10-08 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科5g 3495 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造
5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3493 0
聯(lián)發(fā)科x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)科推p35救場,魅族mx7將何去何從?
魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅...
2017-05-18 標簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30魅族mx7 3492 0
為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)科芯片?
聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯...
2020-08-18 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 3491 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800 將為中高端5G智能手機帶來旗艦級體驗
去年11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000,在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新,其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Ren...
2020-01-08 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 3488 0
聯(lián)發(fā)科Dimensity 2000芯片組將于2021年第二季度上市
該報告指出,聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個時候,即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dime...
2020-07-28 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G手機 3484 0
上海布局研發(fā)新一代“中國芯”!聯(lián)發(fā)科禁售中興事件完全是烏龍
上海首批市級科技重大專項之一“硅光子市級重大專項”項目啟動會昨天在張江實驗室舉行。硅光子技術(shù)讓光子作為信息載體,實現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃裕怯型嵏?..
2018-05-05 標簽:聯(lián)發(fā)科中興 3482 0
一加電視搭載聯(lián)發(fā)科MT5670處理器,聯(lián)發(fā)科在智能電視芯市場大放異彩
據(jù)消息報道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 3479 0
聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款NB-IoT芯片MT2625,并攜手中國移動打造超小尺寸(16mm X18mm)的NB-IoT通用模組,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供低功耗、低...
2017-11-27 標簽:聯(lián)發(fā)科nbiot 3475 0
Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科Redmi 3473 0
天璣1100和unisoc t610區(qū)別? 隨著智能手機市場的快速發(fā)展,各大手機廠商開始推出新的配置和性能更為強大的手機。其中,天璣1100和Uniso...
2023-08-16 標簽:聯(lián)發(fā)科UFSCortex-A7 3469 0
Infinix S5系列頂配版發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35 SoC
去年11月份,傳音Infinix S5 Lite手機正式推出,售價為7999印度盧比(約合人民幣782元)。現(xiàn)在,Infinix S5系列的“頂配”版本發(fā)布了。
2020-03-07 標簽:聯(lián)發(fā)科androidsoc 3462 0
國產(chǎn)手機巨頭金立8月份突然復(fù)活,將推出新款金立手機
一度破產(chǎn)的國產(chǎn)手機巨頭金立8月份突然復(fù)活了,第二大股東盧光輝組織全國多個省份的代理商舉辦圓桌會議,希望從頭再干,會議現(xiàn)場也立著“金品質(zhì),立天下”的slogan。
2019-09-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科手機 3459 0
鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.0正式發(fā)布 鴻蒙還是算“新貴”
沒有人能夠熄滅滿天星光。每一位開發(fā)者,都是華為要匯聚的星星之火。9月10日,在華為開發(fā)者大會2020上,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東說出這樣一句話,表明公...
2020-09-11 標簽:聯(lián)發(fā)科華為鴻蒙系統(tǒng) 3457 0
聯(lián)發(fā)科:首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃臨時喊停,轉(zhuǎn)而將加強關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展
外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃喊停,聯(lián)發(fā)科昨(22)日以「不評論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言,并且強調(diào)會關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展,持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)(IP)。
2018-07-23 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科asic 3455 0
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