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聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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OPPO印度新機Realme 1搭載聯發科Helio P60處理器
日前OPPO在印度發布了全新的Realme 1手機,這是Realme系列的處女作,Realme是OPPO和亞馬遜推出的子品牌,主攻印度市場,其直接競爭對...
昔日旗艦降至1499!魅族PRO 7 與 PRO 7 Plus之間的差距
魅族PRO 7是魅族在2017年7月發布的旗艦手機,一起發布的還有魅族PRO 7 Plus,這兩款手機造型獨特,加之采用聯發科處理器并且定價頗高,所以在...
早年間,聯發科嗅到了智能手機的發展潛力,進入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯發科近些年在智能手機芯片領域表現不算亮眼。
聯發科4G手機芯片接單大爆發!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應,供應鏈傳出,聯發科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,50...
Gartner數據預測,到2025年,所有物聯網連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。預計到2022年,全球WiFi芯片出貨量將達到49...
1月14日消息,據聯發科在近日表示,除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯發科還將持續推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機游戲應...
天璣6300芯片采用了強大的八核處理器設計,其中兩個主頻高達2.4GHz的A76大核和六個主頻為2.0GHz的A55小核,為用戶提供了卓越的運算能力。
高通甫公告的最新一季手機芯片出貨目標是1.5億~1.7億套水平,較前一季的1.86億套再次下滑,也是高通在失去蘋果這個大客戶訂單后的連續多季衰退走勢。此...
據臺媒報道,聯發科發布公告稱,旗下子公司Gaintech從7月5日到13日間處分了全部所持小米普通股共340萬股,總交易金額折合新臺幣約3.19 億元,...
3月8日,據中國臺灣媒體報道,受到全球芯片缺貨的影響,中國臺灣地區三大IC設計廠商聯發科、聯詠、瑞昱一反常態提前向晶圓代工廠下達了明年第一季度的投片訂單...
紅米6曝光:搭載驍龍625或聯發科P60,5.84英寸顯示屏
雖然尚不清楚小米8是否會采用劉海屏設計,但在工信部上,小米已經有相關產品入網認證了。其中M1805D1SE采用正面白色面板、背部香檳金設計;M1805D...
作為手機芯片行業的一員,聯發科今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購量,那么意味著將會減少聯發科處理器的采購...
聯發科MT3188作為一款無線充電的解決方案,目前已經大梁投入使用,本文主要圍繞聯發科MT3188無線充電為中心,介紹了它的優勢以及無線充電原理。
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)今年對聯發科來說,絕對是收獲的一年,業績增長良好,在最近的聯發科媒體溝通會上,聯發科預計2020年營收將達到百億美元。 M...
據稱華為將在2月24日P40手機發布會上將發布全球領先的WiFi芯片靈犀芯片,靈犀芯片將支持最新的WiFi 6技術,最高支持下行9.6Gbps,容量提升...
芯文速讀:高通驍龍8cx:首款7nmPC處理器,遠超14nm酷睿和銳龍
為了彌補DRAM內存降價導致的損失,三星明年將加強晶圓代工業務,三星在半導體業務上的重點也會傾向于晶圓代工,去年三星晶圓代工業務營收46億美元,三星的目...
在聯發科研發團隊加緊趕工下,公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水平,加上先前死硬守住中國中、低階智能型手機芯片市占率的戰術成功,聯發科在...
聯發科在北京正式發布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60
技術上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20:...
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