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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 574 0
聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn) 業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn),因?yàn)樵?G稱霸的高通,目前已把
2010-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G 506 0
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片 816 0
聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái) 聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布,推出具有豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價(jià)比的Windows
2010-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī) 500 0
聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái) 此合作預(yù)計(jì)將能在新興市場(chǎng)
2010-02-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 446 0
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5%
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為...
2010-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G 635 0
聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);...
2010-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G 595 0
聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%
聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為...
2010-02-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片 598 0
首款可打電話電子書上市 直接用聯(lián)發(fā)科技術(shù)
首款可打電話電子書上市 直接用聯(lián)發(fā)科技術(shù) 萬物青科技公司今日在北京首發(fā)了業(yè)界第一款支持電話通話的電子書閱讀器,名為“畢升1”,定價(jià)2480元。 和以往的
2010-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電子書 930 0
聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離 業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為,聯(lián)芯事實(shí)上已經(jīng)具備了單飛的能力,而
2010-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯 873 0
聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片 聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技...
2010-01-18 標(biāo)簽:TD聯(lián)發(fā)科LTE 910 0
聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以...
2010-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯 611 0
聯(lián)發(fā)科17億稅款案二審敗訴 或補(bǔ)交巨額稅款
聯(lián)發(fā)科17億稅款案二審敗訴 或補(bǔ)交巨額稅款 聯(lián)發(fā)科有關(guān)高達(dá)17億臺(tái)幣營(yíng)業(yè)所得稅爭(zhēng)訟事件,“臺(tái)北高等行政法院”二審判決聯(lián)發(fā)科敗訴,雖仍有上訴機(jī)會(huì),但情況并不
2009-12-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科巨額稅款 796 0
聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。 11月20日,聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 993 0
聯(lián)發(fā)科山寨蘋果APP商店 明年初進(jìn)駐國(guó)產(chǎn)手機(jī)
聯(lián)發(fā)科山寨蘋果APP商店 明年初進(jìn)駐國(guó)產(chǎn)手機(jī) 就在蘋果iPhone進(jìn)入中國(guó)之際,一場(chǎng)克隆iPhone商業(yè)模式的運(yùn)動(dòng)正悄然在國(guó)產(chǎn)手機(jī)陣營(yíng)蔓延。 “目前...
2009-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果APP 581 0
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對(duì)聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科山寨機(jī) 1151 0
聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)解決方案晚至明年下半年才推出,此空檔期間,專作智能手機(jī)...
2009-12-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Androi 621 0
全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座
全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座 近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科技股份...
2009-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 538 0
聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局
聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局 據(jù)《商業(yè)周刊》發(fā)表文章稱,從聯(lián)發(fā)科和宏達(dá)電十一月份營(yíng)收及股價(jià)相差三百元來看,智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
2009-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果 1108 0
聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 發(fā)4個(gè)月獎(jiǎng)金激勵(lì)員工
聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 發(fā)4個(gè)月獎(jiǎng)金激勵(lì)員工 北京時(shí)間12月12日下午消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,由于今年的營(yíng)業(yè)額、獲利雙雙創(chuàng)下歷史新高,聯(lián)發(fā)科表示,公司今年預(yù)計(jì)發(fā)放2個(gè)
2009-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 741 0
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