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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

兒童智能手表產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研 聯(lián)發(fā)科芯片遠(yuǎn)超高通

我們通過對兒童手表產(chǎn)業(yè)調(diào)研發(fā)現(xiàn),除主流的通話和GPS定位外,產(chǎn)品形態(tài)集成了更豐富的功能……

2016-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能手表兒童手表 8292 1

小米自主處理器即將問世 或?qū)⒅С秩W(wǎng)通

一直以來,關(guān)于小米處理器的傳聞不斷。對于小米來說,基于其自身龐大的手機(jī)出貨量,以及手機(jī)市場競爭日益激烈的形式,小米也確實需要推出自主處理器來進(jìn)行應(yīng)對。而...

2016-06-07 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3004 1

車聯(lián)網(wǎng)廠商四維圖新收購聯(lián)發(fā)科杰發(fā)科技迷霧

杰發(fā)科技過度依賴大客戶,且關(guān)聯(lián)交易叢生,毛利率顯著高于同行水平,難以找到合理解釋。除此之外,杰發(fā)科技還在2015年一次性確認(rèn)了巨額股權(quán)激勵費用,存在調(diào)節(jié)...

2016-06-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體收購 2921 0

充電5分鐘通話4小時 聯(lián)發(fā)科PE 3.0快充方案推出

聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案,僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍,并且比...

2016-06-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科USB Type-C快充方案 1538 0

聯(lián)發(fā)科下半年擴(kuò)資進(jìn)入10納米制程 擬配新股留人

聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長,擴(kuò)大投資布局,雖然毛利率遇到挑戰(zhàn),但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向,不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進(jìn)到16納米、甚至10納米等...

2016-06-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 530 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點?

高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點?

2016-06-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2317 0

聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項目上。

2016-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)智能穿戴 728 0

電子芯聞早報:ARM推新型芯片 提升VR支持力度

5月31日消息,據(jù)國外媒體報道,移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。

2016-05-31 標(biāo)簽:微軟ARM聯(lián)發(fā)科 788 0

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾...

2016-05-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 1138 0

ARM發(fā)布Cortex-A73和Mali-G71 聯(lián)發(fā)科、海思將首批采用

5月30日,ARM今天正式發(fā)布了代號為Artemis的全新一代旗艦級CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最...

2016-05-31 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科三星電子 3356 0

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。

2016-05-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 771 0

四維圖新與聯(lián)發(fā)科6億美金結(jié)盟,前后裝軟硬“芯”棋局?

近日,四維圖新宣布與聯(lián)發(fā)科簽署合作框架協(xié)議,四維圖新6億美元收購聯(lián)發(fā)科大陸汽車芯片子公司杰發(fā)科技,收購后聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為杰發(fā)科技提供芯片設(shè)計、封測生產(chǎn)、...

2016-05-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)自動駕駛 1889 0

四大芯片商下一代SoC大戰(zhàn)如何打?

ARM昨天宣布與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片,采用全新頂級架構(gòu)Artemis,考慮到三星和高通已經(jīng)改用自研的核心,采用這個核心將會是聯(lián)發(fā)科和華...

2016-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2229 0

展訊聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅

半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后,陸媒報導(dǎo),英特爾退出后,將緊密與展訊合作,展訊下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援...

2016-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 700 0

展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,展訊先行一步

聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20...

2016-05-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊16nm 1352 0

傳聯(lián)發(fā)科下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨立,最...

2016-05-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實VR 466 0

聯(lián)發(fā)科出售子公司后 傳下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨立,最...

2016-05-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科VR杰發(fā) 823 0

展訊的蛻變之路:與高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立

隨著國家加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持,中國半導(dǎo)體企業(yè)在自我認(rèn)知和定位上發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變,存在巨大的發(fā)展空間。目前,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備足夠的技術(shù)積累,更需要...

2016-05-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1259 0

新增長引擎!聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來自印度

2016年印度智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2440萬部,同比增長12%。聯(lián)發(fā)科新興市場高級主管兼銷售負(fù)責(zé)人亞瑟?王(Arthur Wang)表示,“印度是我們增...

2016-05-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)想蘋果 652 0

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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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