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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科確認集團利益至上,蔡力行加入重塑鐵三角
聯(lián)發(fā)科22日董事會決定延攬蔡力行擔任公司新設(shè)的共同執(zhí)行長一職,同時,也讓蔡力行接任聯(lián)發(fā)科集團副總裁職務(wù),并排定在公司2017年董監(jiān)改選時,也會讓蔡力行擔...
2017-03-24 標簽:聯(lián)發(fā)科蔡力行 1349 0
索尼新款Xperia L1曝光,用上聯(lián)發(fā)科四核+2GB運存
近日,該機正式亮相并帶來真機渲染圖,從圖上看,方正的機身以及額頭和下巴,上方是SONY的品牌Logo,背面則是XPERIA的Logo,很顯然這款索尼Xp...
2017-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科索尼索尼手機 1078 0
蔡力行任聯(lián)發(fā)科共同CEO 三大挑戰(zhàn)待解
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日召開董事會,通過延攬蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔任共同CEO,7月1日到任且直接對董事長暨執(zhí)行長蔡明介負責,并在聯(lián)發(fā)科技集團擔任集團副...
2017-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科人工智能5G 1107 0
臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值2016被中國超越 未來恐陷入10年失落
臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前,面對全球半導(dǎo)體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)4.0、虛擬實境/擴增實境(VR/AR)及...
2017-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計物聯(lián)網(wǎng) 1214 0
樂視超級手機或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科處理器
如 近日,樂視手機官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱,碩大的海報以手機主板電路圖為背景,并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點的文字。 聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病...
2017-03-22 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科樂視 692 0
Helio X30及先進制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進則退
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機芯...
2017-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片Helio X30 1334 0
聯(lián)發(fā)科小心!高通針對低端市場的4G芯片都出來了
在全球手機芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然...
2017-03-22 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1201 0
聯(lián)發(fā)科X30市場反響不佳 未來開拓新領(lǐng)域?qū)橹攸c
就像一匹高速馳騁的黑馬,聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。入行600多天,便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的...
2017-03-21 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科x30 1761 0
借Helio X30沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退?
一邊是加劇的市場競爭,讓老對手高通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊,...
2017-03-20 標簽:聯(lián)發(fā)科5GHelioX30 1805 0
聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機體驗
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定...
2017-03-15 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科 1180 0
傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用?
臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)...
2017-03-15 標簽:聯(lián)發(fā)科7nm芯片helio X30 1381 0
傳魅族今年30%的機型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎?
魅族目前逾90%智能機采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年...
2017-03-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 534 0
魅族跟高通和解之后,很多魅族粉絲就在期盼搭載高通處理器的新機趕緊發(fā)布。魅族在今年年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7 或?qū)钶d高通驍龍?zhí)幚砥鳎凑赵居媱潱?..
2017-03-14 標簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 941 0
魅族Pro7旗艦將拋棄聯(lián)發(fā)科,接下來它會選擇驍龍還是麒麟?
有消息了解到,魅族將在6月份有新機發(fā)布,將不再搭載聯(lián)發(fā)科和三星的處理器,但是在早期的幾個月之前有相關(guān)人式爆出的魅族2017年產(chǎn)品規(guī)劃日程上,還是有著聯(lián)發(fā)...
2017-03-14 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1148 0
小米6之前小米旗艦依然聯(lián)發(fā)科!紅米Pro2新機曝光
去年7月,小米在北京國家會議中心正式發(fā)布了紅米Pro,最終紅米Pro的定價分為三個版本,最高的尊享版最終售價為1999元,被稱為紅米品牌下手機最貴的一款...
2017-03-13 標簽:聯(lián)發(fā)科小米6紅米pro2 585 0
聯(lián)發(fā)科或推出12核心數(shù)搭配智能手機
當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個,這意味著它希望繼續(xù)增加...
2017-03-13 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科 782 0
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)昨(12)日宣布,旗下旭思投資收購轉(zhuǎn)投資功率放大器(PA)廠絡(luò)達(6526)股數(shù)已達到2,719萬7,638股,收購股數(shù)已...
2017-03-13 標簽:集成電路聯(lián)發(fā)科IC 904 0
12核心,7納米工藝?聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光
據(jù)報道,全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器,新的旗艦處理器預(yù)計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 1091 0
展訊:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好
3月9日消息,展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被...
2017-03-10 標簽:聯(lián)發(fā)科展訊Dialog 2257 0
手機芯片競爭慘烈,聯(lián)發(fā)科面臨10年來首次虧損
據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人 爆料,近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門,竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損,10nm工藝高昂的費用,導(dǎo)致mtk手機部門開始出現(xiàn)...
2017-03-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科10納米 883 0
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