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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科技率先完成IMT-2020(5G)推進組F40版本SA/NSA雙模芯片實驗室測試
近日,聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中,成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室...
2019-06-26 標簽:聯(lián)發(fā)科技IMT-2020 1072 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65
北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科技HelioP65 1774 0
聯(lián)發(fā)科技手持四張王牌 掀開智能駕駛的未來
車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛已成為汽車行業(yè)未來發(fā)展的主要趨勢,讓駕駛有AI,讓車載系統(tǒng)實現(xiàn)語音控制,實現(xiàn)聯(lián)動其他智能設(shè)備,這才是安全、舒適、有趣的駕駛體驗。
2019-06-24 標簽:聯(lián)發(fā)科技車聯(lián)網(wǎng)智能駕駛 2846 0
聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全新的集成化5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70
集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ,聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個5G芯片的體積,將全球先進的技術(shù)融入到極小的設(shè)計之...
2019-05-30 標簽:芯片調(diào)制解調(diào)器聯(lián)發(fā)科技 1222 0
聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新7nm制程5G芯片
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的...
2019-05-29 標簽:聯(lián)發(fā)科技5GHelio M70 1451 0
生活中總有一些讓人尷尬的距離,等公交太久,走路又太遠,這種尷尬的距離讓小編每天在遲到的邊緣瘋狂試探,還好有了共享單車,感覺自己長出了翅膀,騎著內(nèi)置發(fā)哥物...
2019-05-27 標簽:聯(lián)發(fā)科技AIoT 3512 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅(qū)動AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展
隨著無線網(wǎng)絡(luò)和終端智能化需求的升級,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要兼具計算和聯(lián)網(wǎng)能力,同時消費者對人機交互,特別是語音及視覺交互提出了更高的要求。
2019-04-18 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科技AIoT 1089 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布超短距毫米波雷達芯片Autus R10
在IWPC國際無線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了...
2019-03-26 標簽:聯(lián)發(fā)科技超聲波傳感器毫米波雷達 2410 0
聯(lián)發(fā)科技召開智能家居市場發(fā)展媒體會 欲以AI賦能智能電視
聯(lián)發(fā)科技今天召開媒體見面會, 正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場發(fā)展策略。
2019-03-21 標簽:物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技AI 7474 0
聯(lián)發(fā)科技與RF組件供應(yīng)商及手機制造商合作5G設(shè)計工具
與聯(lián)發(fā)科技在射頻(RF)技術(shù)領(lǐng)域緊密合作的企業(yè)包括OPPO、vivo,以及領(lǐng)先的射頻供應(yīng)商Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)。
2019-02-26 標簽:聯(lián)發(fā)科技5G 1050 0
聯(lián)發(fā)科技與是德科技完成基于Helio M70的5G NR數(shù)據(jù)通話測試
聯(lián)發(fā)科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調(diào)制解調(diào)器進行5G新空口(NR)IP數(shù)據(jù)傳輸通話演示
2019-02-22 標簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 1595 0
聯(lián)發(fā)科技Helio M70與諾基亞AirScale 5G基站成功完成預(yù)商用測試
聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的 5G新空口(NR)標準,確保中、高頻頻段...
2019-02-21 標簽:諾基亞聯(lián)發(fā)科技5G基站 3127 0
聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)稱并沒有與小米手機終止合作
據(jù)介紹,1月16日,聯(lián)發(fā)科技在接受e公司采訪時表示,聯(lián)發(fā)科與小米手機終止合作是假消息。聯(lián)發(fā)科技表示,“聯(lián)發(fā)科技與小米手機合作關(guān)系良好,合作案如常順利進行...
2019-01-17 標簽:聯(lián)發(fā)科技小米手機驍龍625 884 0
聯(lián)發(fā)科技攜車載芯片Autus亮相CES2019
2019年1月8日,在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技的車載芯片品牌Autus驚艷亮相。
2019-01-14 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科技 4192 0
聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案
在美國拉斯維加斯舉辦的CES國際消費電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案,包括最新一代的智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)(AI PQ)、智...
2019-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 3055 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推進5G多模終端的端到端性能驗證測試
近日,是德科技宣布,該公司的 5G 虛擬路測(VDT)工具套件正在幫助著名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技加速對多模 5G 新空口(NR)終端進行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性...
2019-01-02 標簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 3696 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流
2018年12月13日聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布HelioP90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強AI引擎APU2.0,AI處理速度大幅提升。HelioP90擁有旗艦級...
2018-12-13 標簽:聯(lián)發(fā)科技AIHelio 2470 0
中國移動與聯(lián)發(fā)科技正式開展5G毫米波技術(shù)試驗
本次技術(shù)試驗針對不同的應(yīng)用場景分別在室內(nèi)以及室外驗證5G毫米波終端受環(huán)境變化對于接收信號的影響程度。測試連接如下圖所示,在喇叭天線和被測件之間增加玻璃,...
2018-12-12 標簽:聯(lián)發(fā)科技中國移動5g 1045 0
MT8127芯片資料下載 MT8124設(shè)計原理 和數(shù)據(jù)表分享
2018-09-18 標簽:聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)芯片MT8127 1459 0
從OPPO R15、OPPO Realme 1、OPPO F7、早前于印度市場發(fā)布的OPPO F9/F9 Pro, 到最新于泰國發(fā)布的 OPPO F9 ...
2018-09-06 標簽:OPPO聯(lián)發(fā)科技 4488 0
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