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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科技悄悄發(fā)布Helio G80平臺,性能相當于驍龍710
2月3日,聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺,與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 標簽:聯(lián)發(fā)科技驍龍Helio 6.1萬 0
聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了MediaTekSensio智能健康解決方案——智能健康芯片MT6381
盡管業(yè)界對“全面屏”的定義還有爭議,但2017年手機最大的噱頭無疑就是全面屏。那么2018年除了會有更多梳著劉海的“全面屏”手機上市之外,還會有什么其它...
2018-05-09 標簽:聯(lián)發(fā)科技 1.1萬 0
蔡明介,臺灣著名企業(yè)家,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)董事長,臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程的見證者,國內IC設計業(yè)的元老級人物,在業(yè)界被譽為...
2018-04-09 標簽:手機芯片聯(lián)發(fā)科技 8412 0
愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標桿
近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。...
2025-02-18 標簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技Telstra 7540 0
聯(lián)發(fā)科技召開智能家居市場發(fā)展媒體會 欲以AI賦能智能電視
聯(lián)發(fā)科技今天召開媒體見面會, 正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場發(fā)展策略。
2019-03-21 標簽:物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技AI 7480 0
5月22日,日經(jīng)亞洲評論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來維持其消費電子業(yè)...
2020-05-23 標簽:華為聯(lián)發(fā)科技紫光展銳 7298 0
聯(lián)發(fā)科技攜手中興通訊完成NB-IoT R14商用驗證
聯(lián)發(fā)科技在業(yè)內率先完成NB-IoT R14商用驗證,表明NB-IoT R14即將進入大規(guī)模商用部署階段。在 中興通訊 的支持下,雙方共同完成了NB-Io...
2018-02-27 標簽:聯(lián)發(fā)科技中興通訊NB-IoT 6793 0
聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據(jù)報道,手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍...
2018-04-24 標簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能高通驍龍 6599 0
MediaTek 天璣 7200-Ultra,帶來出色移動體驗
手機拍照總是不出片,或是照片模糊沒質感? 快讓全新登場的天璣 7200-Ultra 來幫你 支持 2 億像素超清影像,高能效日常表現(xiàn) 帶給你超乎想象的使...
2023-09-11 標簽:聯(lián)發(fā)科技 6454 0
MediaTek Filogic 830 旗艦芯片加持 滿血性能賦予超強戰(zhàn)力 6000Mbps 超高速率 搭載 2.5G 超千兆網(wǎng)口 一次性滿足帶寬需求...
2022-11-25 標簽:聯(lián)發(fā)科技 5117 0
聯(lián)發(fā)科搶先高通發(fā)布5G芯片,這是巧合嗎?
作為一家行業(yè)半導體知名的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇,前者的市場表現(xiàn)不盡如意。國內一線手機品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的...
2019-11-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科技5G 4866 0
從OPPO R15、OPPO Realme 1、OPPO F7、早前于印度市場發(fā)布的OPPO F9/F9 Pro, 到最新于泰國發(fā)布的 OPPO F9 ...
2018-09-06 標簽:OPPO聯(lián)發(fā)科技 4488 0
高速穿墻王 H3C Magic NX30 Pro 搭載 MediaTek Filogic 820 集成 Xtra Range 無線連接技術 讓連接時刻穩(wěn)...
2023-06-14 標簽:聯(lián)發(fā)科技 4325 0
魅族PRO7處理器確認 聯(lián)發(fā)科也有好處理器,魅藍將繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科P25
如今魅藍和魅族已經(jīng)分家,從魅藍之前的各種爆料信息來看,今年下半年動作會很大,不僅創(chuàng)新力強性能方面也有很大的提升。據(jù)說除了聯(lián)發(fā)科P25之外,年底還將發(fā)布高...
2017-07-31 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科技 4256 0
聯(lián)發(fā)科技攜車載芯片Autus亮相CES2019
2019年1月8日,在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技的車載芯片品牌Autus驚艷亮相。
2019-01-14 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科技 4193 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技,加速5G NR協(xié)議棧測試
創(chuàng)新的 5G 研發(fā)測試解決方案可幫助芯片開發(fā)人員實現(xiàn)上市時間目標。
2018-07-16 標簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 3816 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推進5G多模終端的端到端性能驗證測試
近日,是德科技宣布,該公司的 5G 虛擬路測(VDT)工具套件正在幫助著名的半導體公司聯(lián)發(fā)科技加速對多模 5G 新空口(NR)終端進行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性...
2019-01-02 標簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 3700 0
全球首發(fā)天璣 7200-Ultra 移動芯片,體驗小金剛 Redmi Note 13 Pro+ 蛻變新生!
天璣 7200-Ultra 移動芯片加持 兼顧出色性能和高能效表現(xiàn) MediaTek 攜手 Redmi 深度聯(lián)調 實現(xiàn)針對 2 億像素成像的全鏈路調優(yōu) ...
2023-09-21 標簽:聯(lián)發(fā)科技 3594 0
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室推出開源開發(fā)平臺LinkIt? Smart 7688
LinkIt Smart 7688,包含一個基于MT7688AN SOC的微處理器單元(MPU);LinkIt Smart 7688 Duo,除MPU外...
2015-12-03 標簽:聯(lián)發(fā)科技MPULinkIt 3564 0
生活中總有一些讓人尷尬的距離,等公交太久,走路又太遠,這種尷尬的距離讓小編每天在遲到的邊緣瘋狂試探,還好有了共享單車,感覺自己長出了翅膀,騎著內置發(fā)哥物...
2019-05-27 標簽:聯(lián)發(fā)科技AIoT 3517 0
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