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美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2021年1月成立。實際發(fā)展歷程:2009年開始立項,2011年出第一塊IPM,2014年開始大批量應(yīng)用(12萬枚),累計到2021年上半年應(yīng)用1758萬枚。
Sky5? 5G NR n77/78 分 Sky5? 5G NR UHB 分集接收 Sky5? MIMO MLB/MB/HB Sky5? NR MB/HB LNA 前 支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應(yīng)用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和
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