美光科技

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美光科技有限公司（Micron Technology， Inc.）是高級半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一。通過全球化的運營，美光公司制造并向市場推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲器模塊，用于前沿計算、消費品、網(wǎng)絡(luò)和移動便攜產(chǎn)品。

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美光科技資訊

美光內(nèi)存子系統(tǒng)在宏碁Predator Helios 300游戲筆記本的應(yīng)用

從最早的雅達(dá)利時代至今，游戲體驗已獲得了長足的發(fā)展。為了讓終端用戶盡可能久地?fù)碛谐两接螒蝮w驗，游戲公司早早認(rèn)識到他們必須提供更豐富、更有深度的游戲內(nèi)容...

2022-06-07 標(biāo)簽：筆記本宏碁美光科技 1145 0

美光科技32GB NVDIMM離久性存儲更進(jìn)一步

通過以超快的 DRAM 速度處理關(guān)鍵數(shù)據(jù)，持久存儲器在延遲、帶寬、容量和成本之間實現(xiàn)了獨有的平衡。而讓其在普通服務(wù)器 DRAM 中獨樹一幟的原因在于，它...

2017-11-15 標(biāo)簽：nand 美光科技 1104 0

美光科技將在日本廣島新建DRAM芯片工廠

近日，美光科技宣布，將在日本廣島縣建立一座新的DRAM芯片生產(chǎn)工廠，預(yù)計最早于2027年底正式投入運營。該項目的總投資預(yù)估在6000億至8000億日元之...

2024-05-31 標(biāo)簽：芯片 DRAM 美光科技 1100 0

美光科技CEO遇難震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)外國媒體報道，美光科技(Micron Technology Inc)的CEO兼董事會主席史蒂夫·阿普爾頓(Steve Appleton) 當(dāng)?shù)貢r間周五...

2012-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技 1095 1

美光科技宣布西安封裝和測試工廠擴(kuò)建項目破土動工

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已...

2024-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM NAND 1088 0

美光科技推出COVID-19 UV機(jī)器人設(shè)計挑戰(zhàn)賽

美光發(fā)起紫外線機(jī)器人設(shè)計挑戰(zhàn)賽，旨在激勵開發(fā)創(chuàng)新和高性價比解決方案，幫助在當(dāng)下及未來抑制新冠病毒和其他由病原體傳播的疾病。

2020-06-10 標(biāo)簽：機(jī)器人美光科技 COVID-19 1085 0

美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

2024 年 5 月 9 日， Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布在業(yè)界率先驗證并出貨...

2024-05-09 標(biāo)簽：DRAM芯片美光科技硅通孔 1075 0

美光科技第三財季凈虧損3.2億美元同比轉(zhuǎn)虧

美光科技今天發(fā)布了2012財年第三財季財報。報告顯示，美光科技第三財季凈虧損3.2億美元，這是該公司連續(xù)第四個季度蒙受虧損

2012-06-21 標(biāo)簽：美光科技存儲芯片 1065 0

美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動交付

美光科技近期宣布，其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動交付，標(biāo)志著AI計算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進(jìn)內(nèi)存正陸續(xù)送達(dá)主要行業(yè)合作伙伴...

2024-09-09 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技 HBM3E 1059 0

印能科技3.5代產(chǎn)品打入美光科技HBM供應(yīng)鏈

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場，并直接供應(yīng)給全球知名的美系存儲大廠——...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技先進(jìn)封裝 1055 0

美光低功耗DDR5 DRAM芯片助力5G網(wǎng)絡(luò)

內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光科技與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的新款motorola edge+智能手機(jī)已搭載美光的低功耗DDR5 DRAM...

2020-04-27 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存 DRAM芯片 1054 0

美光科技Q2業(yè)績超預(yù)期第二季度營收達(dá)到58.2億美元

隨著全球范圍內(nèi)對人工智能技術(shù)的日益重視和應(yīng)用，美光科技的存儲芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的趨勢。

2024-03-21 標(biāo)簽：美光科技人工智能存儲芯片 1052 0

美光預(yù)計2025年車均搭載16GB DRAM和204GB NAND

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲解決方案提供商美光科技發(fā)布了《車用存儲大趨勢白皮書》。該白皮書深入探討了未來五年內(nèi)車用存儲市場的增長趨勢和預(yù)測。根據(jù)預(yù)測，到2...

2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 美光科技 1035 0

美光科技與福建晉華達(dá)成全球和解

這場糾紛始于2016年，當(dāng)時臺灣聯(lián)華電子與福建晉華簽署了一項技術(shù)合作協(xié)議，旨在協(xié)助晉華開發(fā)32納米DRAM相關(guān)制程技術(shù)。

2023-12-25 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲芯片 1032 0

美光科技股價分析：現(xiàn)在是買入美光科技股票的最佳時機(jī)嗎？

來源：猛獸財經(jīng)?? 作者：猛獸財經(jīng) ? ? 猛獸財經(jīng)核心觀點：（1）美光科技的股價財報和業(yè)績指引公布后，一度上漲超過了17%。（2）人工智能和數(shù)據(jù)中...

2024-10-09 標(biāo)簽：美光科技 1029 0

花旗：看好美光股價預(yù)計Q4存儲芯片價格季增10%

直到發(fā)送原稿為止，美光科技公司在美國納斯達(dá)克交易所的股價為69.08美元，當(dāng)天的最高點為69.98美元。自2023年以后，股價累計上漲了38%。

2023-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)美光科技存儲芯片 1029 0

美光科技有限公司推出的業(yè)界首款基于革命性四層單元NAND 技術(shù)的固態(tài)硬盤現(xiàn)已開始供貨

美光科技有限公司推出的業(yè)界首款基于革命性四層單元（QLC）NAND 技術(shù)的固態(tài)硬盤現(xiàn)已開始供貨。美光 5210 ION 固態(tài)硬盤在美光 2018年分析師...

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美光232層QLC NAND芯片已量產(chǎn)并出貨，推出SSD新品

美光科技近期宣布，其創(chuàng)新的232層QLC NAND芯片已成功實現(xiàn)量產(chǎn)并已開始出貨。這一里程碑式的成就標(biāo)志著美光在NAND技術(shù)領(lǐng)域再次取得了顯著進(jìn)步，鞏固...

2024-04-29 標(biāo)簽：SSD 美光科技固態(tài)硬盤 1021 0

韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

韓美半導(dǎo)體近日宣布獲得美光科技一筆價值226億韓元（當(dāng)前約1.21億元人民幣）的訂單，用于提供雙TC粘合設(shè)備以制造HBM（高帶寬存儲器）芯片。

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器美光科技 1017 0

美光已在廣島Fab15工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM

在存儲芯片領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都牽動著行業(yè)的脈搏。近日，存儲芯片大廠美光科技在公布其2024財年第三財季財報的同時，也宣布了一個令人振奮的消息——該公...

2024-06-29 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲芯片 1015 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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