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標簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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隨著晶圓技術的不斷提升,全球探針卡行業也得到了快速的發展。加賀富儀艾電子代理的品牌FICT一直致力于提供世界領先的互連技術和服務,該公司利用最先進的技術...
PCB線路板的效率取決于層數,因此,正確選擇PCB層數至關重要。那么PCB設計的時候都是如何決定層數的呢?
如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與...
從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind vi...
關鍵信號:從電磁兼容的角度考慮,關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產生較強輻射的信號一般是周期性信號,如時鐘或地址的低位信號。對干...
那么究竟是什么導致了線路板材料的Dk發生變化呢?在某些情況下,PCB上Dk的差異是由材料(例如銅表面粗糙度的變化)本身引起的。
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最...
波峰焊接性能好壞直接影響到線路板的電氣性能和生產效率。影響波峰焊接性能的四大因素:1、工藝因素;2、焊接工藝的設計(焊區、布線、焊接)因素 ;3、焊接條...
通常高速板才會做阻抗,且阻抗線在生產過程中線寬公差要控制到5%-10%,非阻抗線則是20%的公差,所以阻抗生產的難度較高,一般工廠都不做阻抗。
FPC 即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱 FPC),是使用 PI (聚酰亞胺)膜為基材,與銅箔壓合一...
多層 PCB 在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中做為“核心主力”,產品功能越來越多,線路越來越密集,那么相對的,生產難...
在上一篇文章中,AVENTK和大家分享了目前PCB線路板生產制造中常用的UV膠水以及典型應用點。其實在PCB線路板中,用到的膠水類型是很多的,不同的用膠...
PCB線路板作用各類電子產品中的重要組成部分,在科技發展追求精密化的今天,PCB的生產制造對精密度要求也越來越高。以膠粘劑選擇為例,PCB線路板中所用的...
高層線路板一般定義為 10—20 層或以上的高多層線路板,相較傳統層數線路板加工難度大,其品質可靠性要求高,主要應用于通訊設備、高端服務器、醫療電子、航...
學電路板的是什么專業?電路板屬于什么專業的?這個想必有些同學還不了解,那么深圳勤基電子給大家解答下
印制電路板基板材料的發展,已經走過了近50多年的歷程,印刷電路板是所有電子產品的重要部分,在生產線路板的過程中有很多復雜的工序,隨著軟性PCB產量比的不...
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