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標簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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PCB線路板。線路板是整個smt焊接的基板,是一切開始的起點,焊盤的質量,以及PCB設計的是否合理也是影響smt工藝的重要因素。
隨著電子技術的快速發展,高頻材料在通信、雷達、衛星等領域發揮著越來越重要的作用。信號完整性是衡量高頻電路性能的關鍵指標之一。本文主要探討線路板如何選擇合...
助焊劑涂覆關鍵有刷涂,發泡及按量噴灑等模式。傳統式選用滾筒刷涂及發泡是敞開式的,SMT貼片焊接的品質會受到不良影響,助焊劑的密度隨著時間的延長增長,助焊...
設計前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線,這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸。焊盤過小,金屬化孔的孔經就小,如果元器件...
Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,同時也促進PCB的發展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。
對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮;單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現象的主要原...
走電源、地線時,相互靠近;在關鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。
pcb線路(板底)要考慮接插安裝電子元件,后期的SMT貼片接插后也需要考慮導電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好,特別是微波信號設備,對...
這種涂層在焊接操作之前涂覆,用于覆蓋印制板的規定區域,防止該區域的導電圖形的焊料潤濕。它與剝離型或沖洗型暫時性涂覆層不同,焊接操作后,性阻焊劑不能被去除...
但是由于市場價格競爭激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升競爭力,以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后,是降低材料成本和工藝...
大多數自動裝配設備要求PCB留出一定的邊緣便于設備夾持。這個夾持邊的范圍應為5mm, 在此范圍內不允許布放元器件和焊盤。
低密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線,導線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。
IPC-6012,SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70...
環氧印刷線路板,幾乎我們能見到的電子設備都離不開它,小到電子手表、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,...
電路板打樣是指針對在面積為0.6平以內的樣板,這樣子的電路板打樣我們可以選擇飛針測試,這種飛針測試的費用比較小,如果只是測試功能我們建議打樣控制在0.2...
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