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標簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看,PCB的表...
在PCB線路板行業中,表面處理焊盤中的“手指印”是電路板的一大禍害,也是造成PCB線路板不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB電路板制造幾...
多層板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內...
在PCB線路板制作過程中,阻焊和文字的地方都需要印上油墨,以達到線路板的功能要求。下面我們先來介紹下常用的油墨有哪些品牌。最好的油墨要屬太陽牌油墨,其次...
“黑化”即Black oxide 黑氧化,其實是對于銅面的一種粗化處理,目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強的固著力。目前這種粗化處理...
PCB切板機又叫PCB分板機采用最新走刀式輕量化設計,一次完成微剪切應力切板行程,分板機適用于分切帶有V形槽的PCB線路板。 產品不動,下切刀前后移動。...
PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層,是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環保新工藝,已廣泛應用于電子...
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的...
線路板使用過程中,經常出現焊盤脫落,尤其是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,非常容易出現焊盤脫落的現象 ,在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析,也針對...
平時我們所看見的線路板表面一層綠色的表膜,其實這個是線路板阻焊油墨,它被印刷在PCB上主要是為了阻止焊接,因此也叫防焊油墨。我們最常見到的PCB阻焊油墨...
一些電子公司的電路板來料中,經常發現焊前PCB沒有任何起泡現象,但是焊好后卻發現有些PCB板的板面綠油起泡,這是什么原因導致的,是板子有問題還是焊接工藝的問題?
當變頻器工作中如果出現工作時好時壞現象,有可能是內部線路當中有某些元件發生開焊故障所致。對于一些管腳排列細密且眾多的貼片IC而言,單純憑借肉眼觀察發現有...
若印制板上標有元件序號(如VD870、R330、C466等),由于這些序號有特定的規則,英文字母后首位阿拉伯數字相同的元件屬同一功能單元,因此畫圖時應巧...
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產,噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接...
電壓測量或用示波器探頭測試波形時,表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路,在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成...
真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些。控制層壓厚度公差。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩...
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