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      標(biāo)簽　>　系統(tǒng)級(jí)封裝

      系統(tǒng)級(jí)封裝

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      文章：33個(gè) 瀏覽：9220次 帖子：13個(gè)

      系統(tǒng)級(jí)封裝資訊

      長(zhǎng)電科技2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.4%

      2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長(zhǎng)36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤(rùn)為人民幣2.0億元，同比增長(zhǎng)50....

      2025-04-28 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝長(zhǎng)電科技 448 0

      USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個(gè)開(kāi)發(fā)中心

      （2024年11月28日，上海）環(huán)旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布與...

      2024-11-28 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝環(huán)旭電子 922 0

      先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將于上海張江科學(xué)堂啟幕

      據(jù)悉，先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造...

      2024-11-21 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝開(kāi)發(fā)者 885 0

      西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來(lái)

      西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來(lái)

      ? Chipletz是由來(lái)自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...

      2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級(jí)封裝 335 0

      Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

      Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

      12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...

      2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級(jí)封裝 4007 0

      一文看懂系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）

      芯片在智慧生活的時(shí)代無(wú)處不在，隨著智能芯片越來(lái)越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

      2023-01-07 標(biāo)簽：芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 8239 0

      關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的愿景

      日月光的系統(tǒng)級(jí)封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品，包括高性能計(jì)算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...

      2022-12-23 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 1196 0

      具有人工智能 (AI) 的自動(dòng)視覺(jué)包裝控制

      具有人工智能 (AI) 的自動(dòng)視覺(jué)包裝控制

      產(chǎn)品包裝具有多種特點(diǎn)。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會(huì)導(dǎo)致不同的缺陷圖案。來(lái)自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...

      2022-07-26 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)級(jí)封裝人工智能 1923 0

      超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢(shì)

      根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5...

      2020-06-06 標(biāo)簽：摩爾定律EMISiP 1.4萬(wàn) 0

      系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思

      系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思

      2010-03-04 標(biāo)簽：封裝系統(tǒng)級(jí)封裝 6404 0

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        +關(guān)注
        　　adb的全稱為Android Debug Bridge，就是起到調(diào)試橋的作用。通過(guò)adb我們可以在Eclipse中方便通過(guò)DDMS來(lái)調(diào)試Android程序，說(shuō)白了就是debug工具。
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        廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：廣電計(jì)量，股票代碼：002967）始建于1964年，于2019年11月8日登陸中小企業(yè)板， 是廣州市國(guó)資系統(tǒng)2019年上市第一股，是廣州無(wú)線電集團(tuán)旗下的第三家A股上市公司。
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