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移動(dòng)平臺(tái)

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移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)

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2023-05-06 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)API編程語言 749 0

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2018-05-30 標(biāo)簽:Arm圖形移動(dòng)平臺(tái) 4941 0

意法愛立信移動(dòng)平臺(tái)多核處理技術(shù)

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本文論述并比較目前移動(dòng)平臺(tái)所采用的主要的多核處理技術(shù),重點(diǎn)介紹多核處理技術(shù)與意法·愛立信未來產(chǎn)品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技術(shù)之間的協(xié)同效應(yīng)

2013-02-03 標(biāo)簽:多核處理器FD-SOI移動(dòng)平臺(tái) 2181 0

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移動(dòng)平臺(tái)資訊

MediaTek發(fā)布天璣9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化...

2025-04-11 標(biāo)簽:移動(dòng)平臺(tái)Mediatek天璣 340 0

高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)

今日,高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者,并為手游玩家和...

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高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

今日,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy),該平臺(tái)與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和...

2025-01-23 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍 704 0

一加Ace 5系列正式發(fā)布

一加 Ace 5系列正式發(fā)布。該系列中,一加 Ace 5 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái),一加 Ace 5則搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。兩款新機(jī)在性...

2024-12-27 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍 962 0

REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái),REDMI K80標(biāo)準(zhǔn)版則搭載第三代...

2024-11-28 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍 1790 0

高通全新推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn),全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來顛覆性的性能提升,并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI,其搭載的諸多...

2024-10-30 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 1354 0

高通發(fā)布第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)

高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái),不僅是高通持續(xù)以...

2024-08-01 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)5G 943 0

高通推出第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)

高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),旨在讓5G更普及、更可靠。這一全新平臺(tái)再次展示了高通致力于用工程技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)進(jìn)步的承諾,引領(lǐng)全球從4G向...

2024-08-01 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍 1056 0

三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動(dòng)平臺(tái)上完成驗(yàn)證

三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。 此次10.7Gbps...

2024-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)平臺(tái)三星 911 0

MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的天璣7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含天璣7300與天璣7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程...

2024-06-05 標(biāo)簽:移動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)芯片Mediatek 1236 0

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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