AMD宣布Strix Point 新一代游戲移動(dòng)處理器：預(yù)計(jì)今年十月上市

據(jù)悉，Strix Point 是 AMD 即將推出的基于 Zen 5 的 Ryzen 移動(dòng)處理器的代號(hào)，旨在取代現(xiàn)有的 Ryzen 7 Pro 7840...

2024-05-28 標(biāo)簽：amdcpu移動(dòng)處理器 1221 0

Ivy Bridge首批型號(hào)定于4月29日發(fā)布

前不久，Intel官方的PDF文檔已經(jīng)自曝了Ivy Bridge全部型號(hào)、規(guī)格，近日土耳其donanimhaber再次放出了一張幻燈片，而其中就明確標(biāo)出...

2012-03-06 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器酷睿i7Ivy Bridge 1201 0

英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動(dòng)、臺(tái)式機(jī)和邊緣處理器

全新英特爾酷睿HX和U系列移動(dòng)處理器為發(fā)燒友級(jí)和主流的移動(dòng)系統(tǒng)帶來了強(qiáng)大的英特爾酷睿平臺(tái)，并為主流臺(tái)式機(jī)和邊緣系統(tǒng)擴(kuò)展了產(chǎn)品組合。

2024-01-13 標(biāo)簽：英特爾BlueTooth移動(dòng)處理器 1179 0

首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的E...

2016-11-03 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器Helio X30Cortex-A73 1170 0

英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核Atom移動(dòng)處理器

在今日的MWC 2013展上，英特爾繼續(xù)呈現(xiàn)了基于Atom的移動(dòng)處理器。雖然采取了和之前Medfield一 樣的32納米工藝，新款Z 2580、Z 25...

2013-02-25 標(biāo)簽：英特爾Atom移動(dòng)處理器 1166 1

移動(dòng)處理器性能大戰(zhàn)：高通、華為等誰(shuí)能稱霸？

　新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰(shuí)更值得期待，它會(huì)給我們帶來什么呢？

2015-08-25 標(biāo)簽：高通移動(dòng)處理器手機(jī)處理器 1166 0

英特爾移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光：拭劍10nm制程

　　目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝。三星預(yù)備在新建...

2012-12-18 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1132 0

組合芯片 未來發(fā)展趨勢(shì)

目前，將調(diào)制解調(diào)器與移動(dòng)處理器相集成已成為一股新興風(fēng)潮，正如Marvell公司聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士指出的那樣，這是未來的發(fā)展趨勢(shì)。 戴偉立女士表示：將調(diào)...

2012-10-06 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器平板電腦Marvell 1129 0

英特爾Arrow Lake-U搭載Intel 3工藝計(jì)算模塊，作為L(zhǎng)unar

Tom‘s Hardware的相關(guān)報(bào)告指出，Lunar Lake的CPU將使用外部臺(tái)積電N3B制程，而Arrow Lake-U通過使用Intel 3工藝...

2024-01-23 標(biāo)簽：英特爾cpu移動(dòng)處理器 1121 0

NVIDIA第五代移動(dòng)處理器亮相CES 將跨足車載市場(chǎng)

CES 2014，NVIDIA發(fā)布第五代移動(dòng)處理器Tegra K1。這款處理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的繪圖處理效能，而...

2014-01-07 標(biāo)簽：NVIDIAGPU移動(dòng)處理器 1120 0

ARM架構(gòu)處理器Q2出貨34億 大客戶新增一家中國(guó)公司

雖然全世界主要的移動(dòng)處理器都使用了ARM架構(gòu)，不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀，2015年Q2季度營(yíng)收為 3.57億美...

2015-07-26 標(biāo)簽：處理器ARM移動(dòng)處理器 1069 0

移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)原則運(yùn)用于PC和數(shù)據(jù)中心

數(shù)據(jù)中心無(wú)法通過不斷擴(kuò)大物理占地面積來滿足這一需求。為了將運(yùn)營(yíng)支出（OpEx）保持在可接受的范圍內(nèi)，以及實(shí)現(xiàn)凈零（Net Zero）目標(biāo)，企業(yè)需要在有限...

2022-04-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心移動(dòng)處理器 1061 0

高通擴(kuò)充下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器

高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器，以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。

2011-11-19 標(biāo)簽：高通移動(dòng)處理器Snapdragon 1056 0

Tegra 3移動(dòng)處理器將在今年內(nèi)支持LTE

此前NVIDIA CEO黃仁勛已經(jīng)表態(tài)Tegra 3移動(dòng)處理器將在今年內(nèi)支持LTE。昨日該公司正式宣布了這一消息：與瑞薩電子（前NEC半導(dǎo)體部門）和GC...

2012-02-24 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器lte網(wǎng)絡(luò)Tegra 3 1026 0

今日看點(diǎn)丨英特爾酷睿 Ultra 移動(dòng)處理器發(fā)布：采用 Intel 4 工藝；極氪汽車發(fā)布首款自研“金磚”電池

1. 傳三星等韓國(guó)存儲(chǔ)廠商考慮在美國(guó)生產(chǎn)HBM 芯片 ? 隨著人工智能對(duì)AI芯片的需求不斷增長(zhǎng)，三星、SK海力士都致力于擴(kuò)大HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，以...

2023-12-15 標(biāo)簽：動(dòng)力電池英特爾移動(dòng)處理器 1017 0

移動(dòng)處理器持續(xù)走熱 2013年IC市場(chǎng)可望成長(zhǎng)6%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)期，由平板裝置處理器與手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)軍的十大IC產(chǎn)品領(lǐng)域，將在2013年達(dá)到6%或更高的成長(zhǎng)率

2013-02-20 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器IC市場(chǎng) 1001 0