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      標簽　>　科技峰會

      科技峰會

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      科技峰會技術(shù)

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      第二屆網(wǎng)易未來科技峰會在北京召開，本屆峰會主題為“互聯(lián)網(wǎng) X TIME”。本次峰會上，除了主論壇、智能硬件以及移動醫(yī)療分論壇外，還特別設(shè)有全天候的酷玩智...

      2019-11-05 標簽：機器人網(wǎng)易科技峰會 3302 0

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      2021-11-17 標簽：芯片科技峰會 1421 0

      英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會公布開發(fā)者重點投入計劃，全面賦能開發(fā)者

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      2018恩智浦未來科技峰會隆重召開

      中國深圳 — 2018年9月4日 ——全球最大的汽車電子及人工智能物聯(lián)網(wǎng)芯片公司恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）將于9月5-6日在深圳隆重召開 “...

      2018-09-06 標簽：恩智浦互聯(lián)汽車科技峰會 4891 0

      美科技峰會現(xiàn)場曝光:庫克、馬斯克和特朗普進行單獨會面

      據(jù)Appleinsider報道，正如預期的那樣，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）參加了美國當選總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）...

      2016-12-15 標簽：庫克馬斯克特朗普 1111 0

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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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