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      標簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關注25人關注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2529個 瀏覽：50415次 帖子：38個

      碳化硅資訊

      東芝新推出的1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊

      ?東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）已推出兩款碳化硅(SiC) MOSFET雙模塊：額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的“MG600Q...

      2022-02-01 標簽：MOSFET東芝IGBT 5382 0

      東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實現尺寸更小，效率更高的工業設備

      東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實現尺寸更小，效率更高的工業設備

      東芝電子宣布，推出兩款全新碳化硅（SiC）MOSFET雙模塊---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”。

      2022-01-26 標簽：MOSFET東芝碳化硅 2621 0

      三安集成：碳化硅車規產品“上車”，湖南基地實現規模交付

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      2022-01-24 標簽：功率器件碳化硅三安集成 860 0

      2021碳化硅十大熱門事件盤點：擴產、收購、合資、上市

      電子發燒友網報道（文/李誠）碳化硅與氮化鎵同屬于第三代半導體材料，均已被列入十四五發展規劃綱要。碳化硅與氮化鎵相比，碳化硅的耐壓等級更高，可使用的平臺也...

      2022-01-24 標簽：碳化硅 4991 0

      碳化硅——硅的超級英雄

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      2022-01-18 標簽：半導體碳化硅 458 0

      意法半導體推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶體管

      意法半導體最新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了產品性能和可靠性，保持慣有領先地位，更加適合電動汽車和高能效工業應用

      2022-01-17 標簽：ST意法半導體碳化硅 4280 0

      Microchip 2021年度新產品匯總(2)

      2021年是Microchip高產的一年，發布了大量全新產品。僅在中國區發布新聞稿的就達40款。小編來做一個盤點。昨天我們已介紹了其中的20款，今天將繼...

      2022-01-03 標簽：適配器無線充電碳化硅 2348 0

      國內首條！基本半導體汽車級碳化硅功率模塊專用產線正式通線

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      12月30日，基本半導體位于無錫市新吳區的汽車級碳化硅功率模塊制造基地正式通線運行，首批碳化硅模塊產品成功下線。這是目前國內第一條汽車級碳化硅功率模塊專...

      2021-12-31 標簽：MOSFETSiC功率模塊 3296 0

      派恩杰黃興 ：碳化硅行業將在2022年上量爬坡，派恩杰率先上“車”

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      ? 歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2022半導體產業展望》專題，收到超過60家國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了派恩...

      2021-12-27 標簽：碳化硅派恩杰 3590 0

      國產SiC MOSFET“隱形王者”，打入汽車市場，迎接OBC爆發期

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）成立于2018年的派恩杰半導體，從成立之初就聚焦于碳化硅MOSFET，緊鑼密鼓布局車規級半導體芯片，并已順利“上車”，產品...

      2021-12-24 標簽：MOSFET碳化硅OBC 1.2萬 1

      第16屆“中國芯”-寬禁帶半導體助力碳中和發展峰會成功舉辦

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      大會同期舉辦了面向寬禁帶半導體領域的“寬禁帶半導體助力碳中和發展峰會”。峰會以“創新技術應用，推動后摩爾時代發展”為主題，邀請了英諾賽科科技有限公司、蘇...

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      2021-12-16 標簽：半導體MOS管功率器件 7732 0

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      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）第三代半導體的火熱程度勿需多言，從氮化鎵電源適配器的規模放量到特斯拉搭載碳化硅模塊，再到國內如火如荼地投資第三代半導體，這...

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      華潤微6英寸商用碳化硅晶圓生產線正式量產

      電子發燒友網報道（文/李彎彎）近年來，電動汽車產銷量不斷增長，同時越來越多車企將碳化硅產品用于電動汽車上，碳化硅功率半導體的未來市場被極度看好，為此，近...

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      2021-12-14 標簽：驅動器microchip碳化硅 1992 0

      博世研發第二代碳化硅芯片 將于2022年投入大規模量產

      作為全球領先的技術和服務供應商，博世于兩年前宣布將繼續推進碳化硅芯片研發并實現量產。為實現這一目標，博世自主開發了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年...

      2021-12-11 標簽：芯片碳化硅博世 3547 0

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      jf_87116849 jf_67264171 五星之光 jf_61424177 jf_84414472 jf_35884078 Ward_Elmos asdfdA RobinDong jf_59050084 jf_51964073 jf_44626178

      編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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