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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2529個 瀏覽：50420次 帖子：38個

      碳化硅資訊

      安世半導(dǎo)體推出其首款碳化硅(SiC)MOSFET

      基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-24...

      2023-12-04 標(biāo)簽：MOSFETSiC碳化硅 1309 0

      15億元!同光股份完成F輪融資，系SiC單晶襯底企業(yè)

      同光股份有限公司成立于2012年，位于保定國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的合資公司，主要的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅機(jī)關(guān)從事研究開發(fā)的生產(chǎn)及銷售...

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      碳化硅市場需求仍在持續(xù)

      不過根據(jù)記者的采訪，相關(guān)企業(yè)認(rèn)為市場依然大有可為。華潤微表示，看好碳化硅未來市場需求。碳化硅在電動車輛和混合動力汽車的功率電子系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用，可以在...

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      2023-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 453 0

      瞻芯電子榮獲“汽車芯片50強(qiáng)”獎 展現(xiàn)技術(shù)水平

      2023年11月28日，瞻芯電子在北京舉辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽中脫穎而出，憑借其車規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品的卓越性能和創(chuàng)新特點(diǎn)，榮獲“...

      2023-12-01 標(biāo)簽：汽車芯片碳化硅瞻芯電子 1529 0

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      2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料氮化鎵 2195 0

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      碳化硅MOSFET在材料與器件特性上不同于傳統(tǒng)硅，如何保證性能和可靠性的平衡是所有廠家需要面對的首要問題，英飛凌作為業(yè)界為數(shù)不多的采用溝槽柵做SiCMO...

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      前段時間，奧迪宣布年底生產(chǎn)碳化硅車型Q6 e-tron（，最近，奧迪又有1款碳化硅車型公布，同時Lucid也發(fā)布了最新的900V碳化硅車型。

      2023-11-25 標(biāo)簽：SiC碳化硅驅(qū)動電機(jī) 2075 0

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      羅姆國富工廠將于明年生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓 目標(biāo)增長35倍

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      全球SiC晶圓市場預(yù)計2030年達(dá)21億美元！市場+技術(shù)趨勢深度分析

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      高溫、高頻和高功率應(yīng)用需求：碳化硅在高溫、高頻和高功率電子器件中表現(xiàn)出色，因此受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛關(guān)注，如電力電子、電動汽車、無線通信和軍事領(lǐng)域。需求...

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      天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預(yù)計2024年月產(chǎn)能將達(dá)到...

      2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓代工SiC碳化硅 3125 0

      確定！東芝將于12月20日退市

      東芝社長兼CEO Taro Shimada主持了11月22日的的臨時股東大會，他表示：“在穩(wěn)定的股東結(jié)構(gòu)下，我們將以技術(shù)為重點(diǎn)對公司進(jìn)行改革。”

      2023-11-24 標(biāo)簽：電動汽車東芝功率半導(dǎo)體 1536 0

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      直流充電樁是新能源汽車直流充電樁的簡稱，一般也被叫做“快充”。直流充電樁一般與交流電網(wǎng)連接，可作為非車載電動汽車的動力補(bǔ)充，是一種直流工作電源的電源控制...

      2023-11-23 標(biāo)簽：MOS充電樁碳化硅 695 0

      晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅襯底片處于下游企業(yè)驗證階段

      晶盛機(jī)電指出，最近在公司舉行的每年25萬6、5為8英寸碳化硅襯底片項目合同及啟動儀式為半導(dǎo)體材料方向，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國產(chǎn)化替代這一措施標(biāo)志著晶盛...

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      1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報告

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      2023-12-05 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 1005 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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        　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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