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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

      文章：2524個(gè) 瀏覽：50341次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      碳化硅芯片正在占領(lǐng)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)

      在純電動(dòng)汽車(chē)的眾多電子系統(tǒng)中，功率電子設(shè)備是核心所在，而半導(dǎo)體在其能源管理中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，確保能源的高效使用。由碳化硅制成的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體...

      2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管碳化硅 404 0

      國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊全面取代進(jìn)口IGBT模塊的必然性

      國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊全面取代進(jìn)口IGBT模塊的必然性

      國(guó)產(chǎn)SiC模塊全面取代進(jìn)口IGBT模塊的必然性 ——傾佳電子楊茜 BASiC基本半導(dǎo)體一級(jí)代理傾佳電子（Changer Tech）-專(zhuān)業(yè)汽車(chē)連接器及功率...

      2025-05-18 標(biāo)簽：IGBTSiC功率模塊 304 0

      怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料？

      怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料？

      半導(dǎo)體晶圓片切割刃料的制備是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，以下是一種典型的制備方法： 一、原料準(zhǔn)備 首先，需要準(zhǔn)備高純度的原料，如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具...

      2025-05-18 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 124 0

      SiC碳化硅功率模塊賦能商用空調(diào)與熱泵系統(tǒng)高效升級(jí)的技術(shù)革新

      在“雙碳”目標(biāo)推動(dòng)下，商用空調(diào)與熱泵系統(tǒng)的能效提升需求日益迫切。傳統(tǒng)IGBT模塊受限于高損耗與低開(kāi)關(guān)頻率，難以滿(mǎn)足高效、高頻、高溫場(chǎng)景的嚴(yán)苛要求。碳化硅...

      2025-05-17 標(biāo)簽：SiC功率模塊碳化硅 207 0

      萬(wàn)億碳化硅市場(chǎng)背后的隱形冠軍：納米銀燒結(jié)材料國(guó)產(chǎn)化提速

      當(dāng)新能源汽車(chē)的續(xù)航里程突破1000公里、800V高壓快充成為標(biāo)配，SiC功率器件正悄然重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。在這場(chǎng)技術(shù)革命背后，一種名為“納米銀燒結(jié)”...

      2025-05-17 標(biāo)簽：碳化硅 8873 0

      基本半導(dǎo)體亮相2025上海國(guó)際充換電與光儲(chǔ)充展覽會(huì)

      基本半導(dǎo)體亮相2025上海國(guó)際充換電與光儲(chǔ)充展覽會(huì)

      此前，5月14-16日，2025第四屆上海國(guó)際充換電與光儲(chǔ)充展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：CPSE上海充換電展）在上海汽車(chē)會(huì)展中心盛大開(kāi)幕?；景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率...

      2025-05-16 標(biāo)簽：MOSFET功率器件碳化硅 444 0

      安世半導(dǎo)體Nexperia 2024年財(cái)報(bào)：營(yíng)收20.6億美元，市場(chǎng)份額從2023年的8.9%提升至9.7%

      安世半導(dǎo)體近日公布了2024財(cái)年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。在宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)不確定和市場(chǎng)周期性疲軟的背景下，公司展現(xiàn)出強(qiáng)大的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，通過(guò)強(qiáng)化執(zhí)行力和堅(jiān)持創(chuàng)新投入，實(shí)現(xiàn)了...

      2025-05-16 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅Nexperia 1148 0

      IPAC碳化硅直播季倒計(jì)時(shí)丨溝槽柵VS平面柵，孰是王者？

      IPAC碳化硅直播季倒計(jì)時(shí)丨溝槽柵VS平面柵，孰是王者？

      直播時(shí)間：5月20日14:00直播主題：溝槽柵VS平面柵，孰是王者？立即掃碼報(bào)名吧！直播間不定時(shí)會(huì)有禮品掉落，速速掃碼預(yù)約！520碳化硅首場(chǎng)直播，帶你直...

      2025-05-15 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 219 0

      納微半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

      納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出一種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，以滿(mǎn)足最嚴(yán)苛汽車(chē)及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。納微最新一代650V與1200V“...

      2025-05-14 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅納微半導(dǎo)體 414 0

      英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述（一）

      英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述（一）

      本文是按照2024年“第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)”演講稿整理碳化硅為提升綠色能源鏈中的各種應(yīng)用提供了巨大潛力IGBT在大功率電力電子行...

      2025-05-12 標(biāo)簽：英飛凌SiC碳化硅 349 0

      Diodes公司推出五款高性能650V碳化硅肖特基二極管

      Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布擴(kuò)大碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品組合，推出五款高性能、低品質(zhì)因數(shù) (FoM) 的 65...

      2025-05-12 標(biāo)簽：Diodes肖特基二極管碳化硅 295 0

      Nexperia推出行業(yè)領(lǐng)先的D2PAK-7封裝車(chē)規(guī)級(jí)1200 V碳化硅MOSFET

      基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出一系列高效耐用的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅(SiC) MOSFET，其RDS(on)值分別...

      2025-05-09 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 6673 0

      派恩杰半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025

      近日，PNJ(PNJunction)亮相PCIM Europe 2025，在德國(guó)紐倫堡迎來(lái)展會(huì)首日盛況。本屆展會(huì)聚焦電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源與能源...

      2025-05-09 標(biāo)簽：晶圓碳化硅派恩杰 355 0

      基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

      基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

      近日，基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升，封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車(chē)用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ...

      2025-05-09 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅基本半導(dǎo)體 383 0

      基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

      基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

      近日，全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會(huì)——PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大開(kāi)幕?；景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門(mén)極驅(qū)動(dòng)解決方案...

      2025-05-09 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 403 0

      納微半導(dǎo)體公布2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

      納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）公布了截至2025年3月31日的未經(jīng)審計(jì)的2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

      2025-05-08 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅納微半導(dǎo)體 804 0

      英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

      英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

      為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型Coo...

      2025-05-07 標(biāo)簽：英飛凌JFET碳化硅 256 0

      國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET在有源濾波器（APF）中的革新應(yīng)用

      國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET在有源濾波器（APF）中的革新應(yīng)用

      傾佳電子(Changer Tech)-專(zhuān)業(yè)汽車(chē)連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET...

      2025-05-10 標(biāo)簽：MOSFET有源濾波器碳化硅 240 0

      派恩杰亮相2025上海國(guó)際車(chē)展

      此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一屆上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)（Auto Shanghai 2025）在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大舉行。本屆車(chē)展以...

      2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 415 0

      碳化硅何以英飛凌？—— SiC MOSFET性能評(píng)價(jià)的真相

      碳化硅何以英飛凌？—— SiC MOSFET性能評(píng)價(jià)的真相

      在碳化硅（SiC）技術(shù)的應(yīng)用中，許多工程師對(duì)SiC的性能評(píng)價(jià)存在誤解，尤其是關(guān)于“單位面積導(dǎo)通電阻（Rsp）”和“高溫漂移”的問(wèn)題。作為“碳化硅何以英飛...

      2025-04-30 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅SiC MOSFET 199 0

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        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
      • FinFET
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        +關(guān)注
        FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
      • 20nm
        20nm
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        村田
        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • TI公司
        TI公司
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        驍龍
        +關(guān)注
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        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
        +關(guān)注
      • PFM
        PFM
        +關(guān)注
        壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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      jf_87116849 jf_67264171 五星之光 jf_61424177 jf_84414472 jf_35884078 Ward_Elmos asdfdA RobinDong jf_59050084 jf_51964073 jf_44626178

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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