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標(biāo)簽 > 硅片

硅片

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 硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個里程碑。

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光伏硅片厚度、TTV、線痕和翹曲在線檢測案例

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國產(chǎn)大硅片廠商有研硅科創(chuàng)板上市!首日上漲115%,總市值超266億元

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2022-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵硅片 6789 0

集成電路制造工藝中的氧化工藝(Oxidation Process)

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TOPCon、HJT、XBC的發(fā)展如何

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2022-10-14 標(biāo)簽:電阻硅片電池 2866 0

全球半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢分析

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半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

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2022-09-29 標(biāo)簽:硅片半導(dǎo)體制造 8369 0

全球半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展情況分析

2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為113億美元。預(yù)計(jì)到2030 年將達(dá)到 150 億美元,復(fù)合年增長率為 3.6%在預(yù)測期間(2022-2030 年)。...

2022-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓硅片 2679 0

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