標簽 > 硅片切割
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硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。
Sky5? 5G NR n77/78 分 Sky5? 5G NR UHB 分集接收 Sky5? MIMO MLB/MB/HB Sky5? NR MB/HB LNA 前 支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和
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