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村田開發3端子多層陶瓷電容器 研華升級SDVoE聯盟貢獻級成員
研華一直致力于助力所服務的垂直領域實現標準化、規范化、系統化,落實打造高效互通的完整生態鏈,于2020年底以技術采用成員(Adopting Member...
研華DeviceOn/BI通過工業案例審核 羅姆SiC MOSFET發揮性能優勢
近日,上汽大眾與臻驅科技聯合開發的首款基于SiC技術的 “三合一”電橋完成試制。
2022-03-28 標簽:研華羅姆SiC MOSFET 3529 0
NVIDIA隆重推出DRIVE Map 研華發布無線電子紙ePaper系列
在 GTC 大會主題演講中,NVIDIA 創始人兼首席執行官黃仁勛先生介紹了 NVIDIA DRIVE Map,這是一個多模式地圖平臺,旨在實現最高級別...
研華發布無線電子紙ePaper系列 艾訊科技推觸控平板電腦ITC210
近日,艾訊科技全新推出21.5寸模塊化觸控平板電腦ITC210,支持最新的Intel?智能顯示模塊 (Intel? SDM) 架構,交換式設計更容易進行...
研華發布EPC-R7200 GE將開發前端工程設計(FEED)研究
2022年第一季度,全球嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技榮幸發布EPC-R7200,一款兼容NVIDIA Jetson的工業級AI邊緣智能系統。
研華無線電子紙EPD-660/662新品發布,實現智慧醫療數字化顯示
減少醫務工作人員的工作量,提高工作效率是醫療智能解決方案的重要目標,隨著EPD-660/662電子紙投入使用取代傳統顯示器和紙張,將信息數字化顯示,使醫...
研華發布AIR-020超緊湊型AI智能推理系統搭載NVIDIA Jetson系列核心模塊
研華科技宣布推出 AIR-020 系列人工智能推理系統,這是一款搭載NVIDIA Jetson 系列核心模塊、由邊緣人工智能系統驅動的超緊湊邊緣智能整機。
研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC,兼顧高性能、小尺寸、低功耗
如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬件設計人員所面臨的重要任務與挑戰。
研華A-Connect主題研討會開播在即,模塊化電腦創新標準COM-HPC引領效能變革
萬物智聯時代的發展對5G通信、人工智能及半導體測試等更高自動化要求的高計算性能技術提出了更多的要求和挑戰,極速的實時數據交換成為重中之重。
研華新品i.MX 8M Plus邊緣智能網關EPC-R3720全解析!
研華EPC-R3720是一款基于NXP i.MX 8M Plus高性能處理器開發的邊緣智能網關,內置NPU,AI計算能力高達2.3TOPS,可滿足輕量級...
研華AIMB-587助力通過醫學圖像存儲與傳輸系統(PACS)進行精確診斷
醫學圖像存儲與傳輸系統(PACS)是一種醫學成像技術,提供經濟的存儲及可方便訪問多種機器來源的圖像,如x線平片和磁共振成像,為醫院數據管理提供了一個便利平臺。
重磅新品!研華EI-52邊緣智能系統搭載Intel第11代處理器, 助您開啟5G和AI應用時代
研華 EI-52 搭載第 11 代 Intel Core i5/i3/Celeron 處理器,支持 Windows 10 IoT 或 Ubuntu 20.04。
AMD yes!研華AIMB-229主板新品發布:搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000處理器,釋放視覺算力
研華 AIMB-229 搭載功能強大的嵌入式 Radeon? GPU,將圖形處理能力提高了 40%。 通過PASSMARK PerformanceTes...
作為智慧燈桿中的核心“大腦”,邊緣智能網關整合了多傳感器接入、數據采集、協議轉換、網絡鏈接、數據分析研判、應急聯動、設備監控等功能。
當前,AI如同基礎能源,為各行業場景源源不斷地輸送能量,通過效率的提升改變產業形態,勞動密集型的線下服務行業也不例外。 在12月17日至18日舉辦的研華...
研華推出EPC-T4286緊湊型嵌入式工控機 滿足各類小型化行業應用需求
隨著KIOSK自助終端的要求趨于更小更精致,同時效能還要相對應提升以支持AI相關應用。
研華推出DeviceOn/iEdge工業應用程序 加速實現數據整合與邊緣智能管理
DeviceOn/iEdge提供四大功能涵蓋通訊協議與數據整合、邊緣端實時運算分析、遠程監控與中央管理系統以及預載儀表盤管理接口。
有臺灣媒體消息稱,知名智能系統廠商研華遭到黑客的病毒攻擊。近日,研華對此做出聲明,公司部分服務器被黑客攻擊,目前已經逐步恢復,現在已正常生產和出貨。 研...
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