電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

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電鍍資訊

在連接器電鍍加工中鍍金含量是多少？

連接器滾鍍鍍金是指在銅或者其他的基材表面上鍍上一層黃金的薄膜。連接器電鍍加工中鍍金使用的金為金鈷合金，也稱之為硬金是一種酸性金。金的含量在99.8%，表...

2024-04-08 標(biāo)簽：電鍍電鍍技術(shù)鍍金 2010 0

面向先進(jìn)封裝的電鍍技術(shù)新進(jìn)展

《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章作者：華斌，張世宇，劉瑞，周訓(xùn)丙，孫先淼，楊仕品；蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司引言伴隨著摩爾定律逼近其物理極限，芯片性能...

2024-04-02 標(biāo)簽：封裝電鍍 1720 0

3D打印服務(wù)及電鍍加工后處理服務(wù)

自從3D打印在各行各業(yè)當(dāng)中普及之后，打印件的使用越來(lái)越頻繁，伴隨也有一些的弊端比較難以解決，比如傳統(tǒng)FDM產(chǎn)品層紋較重，光固化樹(shù)脂材料耐溫較低，見(jiàn)光易老...

2024-03-25 標(biāo)簽：電鍍 3D打印 539 0

一文看懂晶圓級(jí)封裝

共讀好書在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolith...

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電鍍?nèi)兹绾谓鉀QPCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？

2024-02-27 標(biāo)簽：電鍍塞孔 PCB 865 0

天承科技發(fā)布2023年業(yè)績(jī)報(bào)告：營(yíng)收3.39億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.54%

面對(duì)挑戰(zhàn)，天承科技強(qiáng)調(diào)將繼續(xù)發(fā)揮國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)拓展新客戶群體，優(yōu)化產(chǎn)品配方以實(shí)現(xiàn)降成本提效益，主營(yíng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在逐步調(diào)整。

2024-02-23 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)電鍍 738 0

電鍍廢水處理設(shè)備數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

隨著電鍍工業(yè)的快速發(fā)展和環(huán)保要求的日益提高，對(duì)電鍍廢水的環(huán)保處理要求越來(lái)越高，廠商所投入的運(yùn)維成本和精力消耗也越來(lái)越大，影響企業(yè)的良性運(yùn)行。如何實(shí)現(xiàn)成本...

2024-01-29 標(biāo)簽：傳感器 plc 物聯(lián)網(wǎng) 566 0

電偶腐蝕對(duì)先進(jìn)封裝銅蝕刻工藝的影響

共讀好書高曉義陳益鋼（上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院上海飛凱材料科技股份有限公司）摘要：在先進(jìn)封裝的銅種子層濕法蝕刻工藝中，電鍍銅鍍層的蝕刻存在...

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電鍍 1304 0

半導(dǎo)體資料丨濕法刻蝕鍺，過(guò)氧化氫點(diǎn)解刻蝕，Cu電鍍

用濕法腐蝕法從塊狀鍺襯底上制備亞10 um厚的鍺薄膜低檢測(cè)密度的鍺薄膜對(duì)于研究缺陷密度對(duì)基于鍺的光學(xué)器件（光學(xué)探測(cè)器、LED和激光器）性能極限的影響至...

2024-01-16 標(biāo)簽：集成電路電鍍 1369 0

絲網(wǎng)印刷在金屬線路板上的應(yīng)用

不用抗蝕油墨印制電路，相反的要印制電路以外的部分，即要使印制電路以外的部分具有耐腐蝕性能。安裝元件的時(shí)候再電鍍焊錫，雙面的、多層的電路板幾乎都是使用這種...

2024-01-06 標(biāo)簽：線路板電鍍印制電路 1664 0

4000m2的電鍍車間保障連接器廠商的電鍍需求

如何在確保生產(chǎn)制造經(jīng)濟(jì)性的同時(shí)，提升金屬端子的接觸性能與使用性能?——在連接器產(chǎn)品的金屬端子上進(jìn)行去污、去油和脫脂等清潔步驟，隨后將電鍍液鍍上端子表層，...

2023-12-27 標(biāo)簽：連接器電鍍 552 0

電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究

摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問(wèn)題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半...

2023-12-04 標(biāo)簽：電鍍材料電子封裝 4000 0

鑫巨半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，用于先進(jìn)封裝IC載板生產(chǎn)裝備產(chǎn)業(yè)化

鑫巨半導(dǎo)體將于2020年6月成立，致力于研究和開(kāi)發(fā)的制造ic再板和具備先進(jìn)制造過(guò)程包裝所需奶設(shè)備的尖端技術(shù)企業(yè)，具備制造過(guò)程大小的設(shè)備制造能力和工藝技術(shù)...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電鍍先進(jìn)制造 1876 0

一文了解剛?cè)峤Y(jié)合制造過(guò)程

2023-12-04 標(biāo)簽：PCB 電鍍組裝 1196 0

盛美上海：Track設(shè)備預(yù)計(jì)年底與***對(duì)接將打破當(dāng)前市場(chǎng)一家獨(dú)大局面

從各產(chǎn)品線來(lái)看，盛美上海pecvd設(shè)備組正積極與客戶合作，目前在軟件和硬件的改善方面都取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。該公司在pecvd裝置上追求差別化的技術(shù)路線，...

2023-11-14 標(biāo)簽：電鍍 PECVD 3D封裝 1218 0

日立分析儀器：鍍層分析 | 掌握智能制造的關(guān)鍵策略

加速結(jié)果檢索至關(guān)重要，尤其是對(duì)于那些尚未采用自動(dòng)化質(zhì)量控制測(cè)試的企業(yè)和個(gè)人。雖然XRF分析的速度本身就很快，但傳統(tǒng)上，操作人員在分析前設(shè)置（包括選擇校準(zhǔn)...

2023-11-09 標(biāo)簽：電鍍分析儀器智能制造 1448 0

陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化

金錫合金具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，較低的熔點(diǎn)和回流溫度，熔化后黏度低、潤(rùn)濕性好，焊接無(wú)需助焊劑等優(yōu)點(diǎn) ，被廣泛應(yīng)用于大功率散熱元器件的裝配和封裝，如...

2023-11-02 標(biāo)簽：電鍍陶瓷基板 1679 0

端子電鍍層的工藝

端子電鍍是什么？端子電鍍是金屬電沉積過(guò)程的一種，指簡(jiǎn)單金屬離子或絡(luò)離子通過(guò)電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲...

2023-10-26 標(biāo)簽：連接器電鍍端子 2203 0

擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目開(kāi)工

據(jù)悉，該項(xiàng)目是由武漢利之達(dá)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱利之達(dá)科技）完全出資的子公司湖北利之達(dá)科技有限公司投資建設(shè)的。利之達(dá)創(chuàng)始人陳明祥表示，公司從2019年開(kāi)...

2023-10-16 標(biāo)簽：電鍍基板陶瓷基板 957 0

不得不知的PCB電鍍延展性測(cè)試，你了解嗎？

在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應(yīng)用金屬覆蓋層的工藝，以增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來(lái)說(shuō)...

2023-10-11 標(biāo)簽：PCB 測(cè)試線路板 1661 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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