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      標簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

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      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

      文章：428個 瀏覽：24695次 帖子：47個

      電鍍技術

      Bumping工藝制程流程及工作原理

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      2023-10-17 標簽：溫度控制超聲波電鍍 2733 0

      PCB工藝之外層干膜流程介紹

      把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。

      2023-03-07 標簽：pcb電鍍 2731 0

      芯片制造中的塑封與電鍍

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      塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環節，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環境隔離，以保護元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

      2024-10-30 標簽：集成電路半導體電鍍 2730 0

      PCB鍍金和沉金的區別

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      原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在...

      2023-06-21 標簽：pcb電路板電鍍 2690 0

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      針對液晶驅動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機膦酸添加劑和晶體調整劑，前...

      2024-06-28 標簽：封裝電鍍 2663 0

      PCB板鉆孔流程及工藝故障解決方法

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      鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連...

      2023-12-27 標簽：鉆孔電鍍覆銅板 2607 0

      PCB的走線結構

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      在多層PCB尤其是高速PCB中，經常將介質之間的若干個金屬層（Plane）分配給電源和地（PoweriGnd）網絡。這樣PCB上的走線就可以大致分為兩類...

      2023-08-28 標簽：PCB電鍍電路系統 2582 0

      電子印刷技術在綠色方面突破

      　新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件，會替代傳統的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術和噴印材料將成為印制電子技術的基礎課題。

      2020-01-27 標簽：電路板電鍍印刷電路 2581 0

      PCB表面鍍金工藝詳解

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      隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。

      2023-10-26 標簽：pcbIC電鍍 2520 0

      PCB電鍍填孔工藝

      對于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統銅缸的配置基礎，增加射流設計。不過，究竟是底部噴流還是側面射流，在缸內噴流管與空氣攪拌管如何布局；每小時的射流量為多少；...

      2024-01-04 標簽：整流器電鍍PCB 2509 0

      FPC板面常見的缺陷

      所造成的原因是在網印時沒有及時印紙，造成網版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內，解決方法是及時印紙，還有絲網目數太低，也會造成孔里阻焊，要...

      2019-05-28 標簽：FPCPCB設計電鍍 2475 0

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      電路板通過標準的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進行表面處理。PCB電鍍用于保護PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導電元件。...

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      堿類助洗劑常用的為氫氧化鈉、純堿、硅酸鈉和三聚磷酸鈉。氫氧化鈉和純堿作為堿劑，價格*為便宜，廢水較難處理，有時因為堿性偏強導致清洗物體受到損傷，另一方面...

      2023-07-05 標簽：電鍍活性劑 2348 0

      筆記本電腦常見的表面處理工藝

      手機、筆電等消費類電子產品結構件經過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后，表面紋路很粗，毛刺，臟污等，后制程必須經過一些表面處理才能達到ID外觀需求。

      2023-08-19 標簽：筆記本電腦電鍍表面處理 2149 0

      新型鉀鹽添加劑調控碳酸酯基電解液溶劑化實現鋰負極的有效保護

      采用掃描電子顯微鏡（SEM，圖1e-g）和原位光學顯微鏡（圖1h-i）研究了在基準電解液（BE：1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v）中...

      2023-04-07 標簽：電鍍電解液 2146 0

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      如果您認為剛性PCB制造過程很復雜，那么柔性PCB制造似乎處于另一個復雜程度。然而，標準剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。...

      2023-06-30 標簽：pcb電路板電鍍 2106 0

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      ? ? ?前段時間有一個朋友遇到了一個問題，說是公司做了一批產品出現了爆板的現象。由于產品的有一些保密性，沒有發圖片給我看，所以我就給他出了一個主意：找...

      2023-06-13 標簽：pcb電鍍 2063 0

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      OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗潤濕性，更適合電子行業對SMT的開發要求。

      2023-08-28 標簽：印制電路板電鍍助焊劑 1982 0

      PCB生產過程中該如何防范銅面氧化

      在圖形轉移的前處理，通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進行處理。而孔內只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達到理想效果...

      2019-09-10 標簽：pcb電路板電鍍 1900 0

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      2023-04-12 標簽：pcb連接器電鍍 1898 0

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