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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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在電鍍過程中,陽極發生氧化反應從氫氧根上獲得電子產生氧氣,沒有陽極泥,只放出氧氣能使電鍍液中的金屬離子濃度分布保持在一個穩定水平;(在解決脈沖對陽極壽命...
把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。
在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾
相對于LTCC和HTCC,TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網印刷技術將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面,經過干燥、高溫燒結(700~800℃)后制備。金屬漿料...
為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 test...
為什么正片圖電流程空曠區這種小間隙的位置會更容易產生蝕刻不凈短路,首先要了解一下正片圖電流程的生產過程:前工序--à沉銅/板電--à線路圖形轉移--à圖...
2022-11-07 標簽:電鍍 3429 0
鍍鉻主要是提高表面硬度,美觀,防銹。鉻鍍層具有良好的化學穩定性,在堿、硫化物、硝酸和大多數有機酸中均不發生作用,但能溶于氫鹵酸(如鹽酸)和熱的硫酸中。
錫珠形成的第二個原因是PCB線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出,在PC...
今天我們來和大家分享關于電鍍師傅在日常加工生產中的一些基礎知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規范要求,同時要能正確的對待工...
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,在板子上形成一道保...
引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線,因此對質量有著嚴格的要求,以下以鍍銀為例來說明這些要求。
烙鐵頭里面的材料為祡銅,外層就是電鍍鐵層。鐵(Fe),是極易在空氣中氧化,當鍍錫層部分含有黑色氧化物或生銹時,有可能令焊鐵頭上不了錫而不能進行焊接工作。...
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