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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
為確保多層板的質量的高可靠性和高穩定性,就必須充分了解在多層板制造全過程中的關鍵即要害控制點。說的更明確些就是容易出現質量問題的工序,不但要知道問題發生...
有機涂漆應用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不...
PCB設計中的焊盤是什么?PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題
通孔焊盤必須有一個實心圓環以確保可焊性,它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環規格設計得足夠大,允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是,如果焊盤太小,則環形圈...
手機、筆電等消費類電子產品結構件經過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后,表面紋路很粗,毛刺,臟污等,后制程必須經過一些表面處理才能達到ID外觀需求。
鈦作為一種貴金屬,鈦和其合金在線路板企業生產中應用非常廣泛,例如鈦槽,主要用多層板內層黑/棕化處理,多層板除膠渣中溶脹,除膠槽(有時化學銅堿性除油槽也適...
防止焊接空洞的方法之一是調整回流曲線的關鍵區域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關重要。
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氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解 離子開始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15
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