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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒有什么問(wèn)題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,...
全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻,只留下線條部分不蝕刻,這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷,尤其是高密互聯(lián)板(HDI)的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢,造成孤線...
2018-03-24 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)電鍍 1.2萬(wàn) 0
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下,各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本,以實(shí)現(xiàn)更大的市場(chǎng)份額,在追求降低陳本的同時(shí),往往忽略的電路板質(zhì)量的問(wèn)題。為了讓客戶能對(duì)此問(wèn)...
電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用,例如:在驅(qū)動(dòng)IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來(lái)制作開關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等;在雷達(dá)上金鍍...
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