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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
形成微通孔后,下一個問題就是電鍍。雖然導通孔沒有顯著的厚徑比變化,通常保持在0.7~0.8,但它們的尺寸不斷減小,這對電鍍來說是一種挑戰。一個重要的發展...
全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長,是電子元件細分產業中比重最大的產業,占有獨特地位,電鍍PCB的每年產值為600億美元。
下面簡要從鉆孔質量和除膠過程這兩個方面,闡述 ICD 失效的影響機理,對此類問題的檢測和分析經驗進行小結。
當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(由其小孔內)銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質;...
PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品,有可能是機器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時候會出現一種被稱為孔破狀態的異常情況,成因要具體情況具體分析。
一輛典型輕型汽車大約有1500個連接點,其中50%到60%用于關鍵的配電功能。汽車連接器被用于日益惡劣的環境,包括溫度(低至零下40°C,高達零上155...
保險絲夾指安裝保險絲的夾子,其一般可分為:電流保險絲夾和汽車保險絲夾,一般有鍍鎳、鍍錫、鍍銀三種表面鍍層。
全板電鍍銅缸設計原理:全板電鍍流程:反應原理: 鍍銅在PCB制造過程中,主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。
在電鍍工藝中,經常出現在鍍層上噴涂油漆出現不良的現象,這是由于電鍍之后表面有油污,導致附著力差。但是,在零件進行電鍍時,常有鍍后出現針孔的情況發生,今天...
沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因...
此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),獨立線較多且分布不均,一般廠家電鍍線均勻性較好情況下,也難逃被夾膜的命運,圖形電鍍鍍銅用電流密...
側蝕問題是蝕刻參數中經常被提出來討論的一項,它被定義為側蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
它匯集了多種裝飾工藝的優點,采納了IML 工藝在FILM 制作的優點,吸取IMR 工藝注塑成模內轉印的優勢,結合數碼印刷和柯式印刷效果與傳統絲網印刷工藝...
沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強,化學銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學銅層內夾雜過多造成的鍍層物性質量下降和...
成功開發超厚介質膜的淀積和刻蝕工藝、超厚金屬銅的電鍍和化學機械研磨等工藝,采用與 CMOS 完全兼容的銅互連單大馬士革工藝制作了超厚金屬銅集成電感。該超...
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