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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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對于剛?cè)腴T的電子技術(shù)者來說,掌握基本的電路原理,元器件的作用特性與檢測,怎樣分析原理圖等工作,這些都是基本功,都需要掌握好。
由于覆銅板在存放過程中,因?yàn)槲鼭駮哟舐N曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會明顯加大翹曲。
電路板的結(jié)構(gòu)由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個零件封裝。
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。
錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積最小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積,用以滿足最低能量狀態(tài)的需求)。
PCB(edCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。
在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時,助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。
多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。
奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。
印刷電路板的設(shè)計(jì),從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制。
電路板設(shè)計(jì)應(yīng)該怎樣考慮焊盤的大小
按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測試焊盤。
拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?/p>
商業(yè)生產(chǎn)中,有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi),紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。
工程資料中任何一個小小的錯誤都可能給多層PCB板的生產(chǎn)帶來重大損失,而工程資料的一個簡單的處理技巧也會極大地方便多層PCB板的生產(chǎn)。
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