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標簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強的去氧化能力井增強潤濕性,從而提高焊接效果。結合目前行業正處于無鉛過度的中期,即需要使用潤濕性不強的合金(無鉛)...
有些電子產品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕,在其表面噴涂了一層三防漆,這樣漆膜固化后便會在電路板上各個元器件及焊點表面形成一層透明的保護膜,雖然該保護膜...
很多PCB板設計愛好者,特別是初學者對PCB設計當中的各個層的認識不是很充分,不知其作用和用法,這里給大家做一個系統的講解:
元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環。元器件布局時,應盡量遠離撓度很大的區域和高應力區,分布應盡可能均勻,特別是對熱容量較大的元器件...
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質和機械屏蔽,并且防止焊料在這個位置進行沉積...
我們在安裝PCBA電路板的時候,一定要選擇好外殼的接地點。各個PCB電路板相互連接之間的信號或電源在動作時,這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。所以...
MARK點是PCB應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點,也被稱為基準點。直徑為1MM。鋼網Mark點是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別...
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現的最小焊點封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封...
為了保證電路板的外觀和質量,電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求,平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為...
PCB制造生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。PCB電路板的設計必須滿足pcb制造設備的要求,否則會影響pcb組裝質量和pcb的生產效率,...
作為SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應當前SMT貼片組裝技術的迅速發展, SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產品,幾...
一般情況下,首先應對電源線和地線進行,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線》電源...
到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒有業內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...
焊膏是一種均質混合物,由合金焊粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器...
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