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標簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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因為設計成花焊盤方式電源,地層與實際印制板上圖像是相反,所有連線都是隔離線,畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該...
PCB是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候,應注意...
現(xiàn)今,在低端數(shù)字通信應用領域,我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral...
我們都知道電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電...
在使用軟件Altium Designer畫PCB板時各個層有什么不同
鉆孔層包括Drill Gride(鉆孔指示圖)和Drill Drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層,鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就...
PCB線路板在生產過程中有好多工序,每個工序都可能產生不良,比如基材的問題,比如曝光能量、低抽真空不足導致的PCB曝光不良等等問題缺陷。 1、PT面:焊...
對于不能使用針床測試的印制電路板,可以使用飛針式在線測試儀。測試作業(yè)時,根據(jù)預先編排的坐標位置程序,移動測試探針到測試點處與之接觸,各測試探針根據(jù)測試程...
表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,...
整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng),主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
阻焊膜在回流及波峰焊接時對PCB、通孔、觸點、觸針、端子和金手指等提供短時高溫保護,保護它們免受熔錫及至少515℉/268℃的高溫損壞。所有阻焊膜產品都...
焊接工藝是電子組裝技術中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個焊點多則有成千上萬個焊點,而一旦有一個焊點的焊接質量不良就會導致整個印制電路板失效。
電路板檢修是一項重要的技能,尤其對于電子工程師和維修技術人員來說。本文將詳細介紹電路板檢修的方法及步驟。 一、檢修前的準備工作 了解電路板的功能和結構 ...
SMT貼片的檢測內容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等,工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后,以及焊前檢測中...
制作制板說明書時,應注意以下事項:PCB基板材料,阻焊劑,絲網印刷,表面成型,電路板尺寸和厚度,銅厚度,盲孔和埋孔,通孔電鍍,SMT,面板,公差等在實際...
使用LT6018驅動高速18位和20位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
LTC2387-18 是一款 18 位 SAR ADC,采樣速率達 15Msps。在該采樣速率下,ADC 的內部采樣電容可以在不到 30ns 內(“采集...
Keep out layer(禁止布線層) ,用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū),在該區(qū)域外是不能自動...
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