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標簽 > 電路板設計
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文件——I導入——U自動導入,打開自動導入窗口。找到geber文件,在右面窗口可以到geber文件。
PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印...
隨著音高的降低,波峰焊接將電子元件連接到印刷電路板(PCB)的過程變得越來越困難。?間距是PCB上導體之間的中心到中心間距。?因此,如果知道在低音測量時...
電路板設計的簡單道理是必須適合其預期的應用,而不是相反。因此,作為印刷電路板設計師,您會發(fā)現(xiàn)存在許多不同的PCB尺寸和形狀要求。以下是有關使用這些不同電...
電路原理圖的設計:電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統(tǒng)(AdvancedSchematic)來繪制一張電路原理圖。
客戶選擇單板計算機的最重要因素不是價格,性能或可用I/O,而是可用性研究表明,軟件和開發(fā)工具。精心設計的電路板支持包是此類支持的關鍵部分,可能是確??蛻?..
SPI接口簡介 如何減少系統(tǒng)電路板設計中的數(shù)字GPIO數(shù)量
串行外設接口(SPI)是微控制器和外圍IC(如傳感器、ADC、DAC、移位寄存器、SRAM等)之間使用最廣泛的接口之一。本文先簡要說明SPI接口,然后介...
在PCB制造中,跡線代表導體,層壓板代表絕緣體,平面代表屏蔽。因此,印刷電路板的阻抗取決于制造過程中使用的尺寸和材料。
電源技巧:利用Altium簡化多相和多模塊電路板設計創(chuàng)建過程
隨著汽車和工業(yè)電力需求的增加,針對多相及基于模塊化設計的需求也在增加。多相或多模塊電路板的設計過程繁冗而耗時。在這篇Altium技巧文章中,將介紹如何輕...
沒有什么比美國的新產(chǎn)品創(chuàng)意更能讓美國人的腎上腺素流動得更快 - 除了討論這些產(chǎn)品的成本之外什么都沒有。為加快產(chǎn)品上市速度而不斷增加的壓力導致許多電子O...
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
在合成之前或之后使用的布局規(guī)劃工具可以創(chuàng)建更好的線材合成工具的加載模型。這些“自定義線纜負載模型”基于布局規(guī)劃師創(chuàng)建的布局數(shù)據(jù)。由于它們是特定于設計的...
印刷電路板設計可能非常復雜,并且在電子設計過程的這個階段所犯的錯誤可能是昂貴的。 Advanced Circuits是您的PCB制造合作伙伴,可以幫助印...
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