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      標(biāo)簽　>　電源管理芯片

      電源管理芯片

      電源管理芯片

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      電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片。本章將詳細(xì)介紹電源管理芯片種類，電源管理芯片系統(tǒng)，電源管理芯片怎么裝，手機(jī)電源管理芯片更換等技術(shù)內(nèi)容。

      文章：551個(gè) 瀏覽：53673次 帖子：125個(gè)

      電源管理芯片資訊

      聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

      聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)...

      2016-12-27 標(biāo)簽：電源管理芯片Helio X30 832 0

      半導(dǎo)體需求加溫 臺(tái)積電/聯(lián)電/世界先進(jìn)業(yè)績(jī)沖高

      受惠于2016年整體半導(dǎo)體發(fā)展持續(xù)暢旺的影響，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠商 10 月份業(yè)績(jī)也陸續(xù)傳出好表現(xiàn)的消息。首先在晶圓代工龍頭臺(tái)積電的部分，受惠于手機(jī)...

      2016-11-10 標(biāo)簽：晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC電源管理芯片 731 0

      實(shí)現(xiàn)更高的性能和更強(qiáng)的隔離

      憑借強(qiáng)化的隔離技術(shù)，TI能夠幫助設(shè)計(jì)人員打造高精度的系統(tǒng)，正如全新TI Design參考設(shè)計(jì)——具有電流、電壓和溫度保護(hù)的增強(qiáng)隔離三相逆變器（TIDA-...

      2016-09-23 標(biāo)簽：TI三相逆變器電源管理芯片 793 0

      導(dǎo)入三合一方案 電源管理大躍進(jìn)

      近兩年，隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備的持續(xù)火爆，電子設(shè)備功能的不斷完善和增強(qiáng)，電池的尺寸、功耗、充電速率以及安全性等各項(xiàng)功能指標(biāo)受到巨大挑戰(zhàn)，因此...

      2014-06-26 標(biāo)簽：電源管理芯片凹凸科技快充技術(shù) 3364 6

      Dialog半導(dǎo)體面向ARM四核應(yīng)用處理器推出最強(qiáng)大的電源管理芯片

      Dialog 半導(dǎo)體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：推出其面向ARM?四核和雙核應(yīng)用處理器的最強(qiáng)大、最高集成度的可配置電源管理芯片(PMIC)

      2012-11-08 標(biāo)簽：ARM應(yīng)用處理器DIALOG 1958 0

      消費(fèi)產(chǎn)品性能提升刺激電源管理芯片恢復(fù)增長(zhǎng)

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      2012-08-28 標(biāo)簽：消費(fèi)產(chǎn)品電源管理芯片 873 0

      2012第二季度電源管理芯片市場(chǎng)分析

      　　據(jù)IHS iSuppli公司電源管理市場(chǎng)追蹤服務(wù)的初步估計(jì)，由于智能手機(jī)和媒體平板等消費(fèi)產(chǎn)品對(duì)于提高能源使用效率的需求預(yù)計(jì)增強(qiáng)，在連續(xù)兩個(gè)季度下滑之...

      2012-08-19 標(biāo)簽：電源管理電源管理芯片 985 0

      預(yù)計(jì)第二季度電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入恢復(fù)增長(zhǎng)

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      　據(jù)IHS iSuppli公司電源管理市場(chǎng)追蹤服務(wù)的初步估計(jì)，由于智能手機(jī)和媒體平板等消費(fèi)產(chǎn)品對(duì)于提高能源使用效率的需求預(yù)計(jì)增強(qiáng)，在連續(xù)兩個(gè)季度下滑之后...

      2012-08-18 標(biāo)簽：電源管理芯片 546 0

      富士通半導(dǎo)體在便攜設(shè)備的電源管理方面設(shè)計(jì)方案

      富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設(shè)備的DC-DC轉(zhuǎn)換器MB39C326，可通過(guò)自動(dòng)切換降壓/升壓工作模式來(lái)擴(kuò)大工作電壓范圍。

      2012-07-23 標(biāo)簽：電源芯片電源管理芯片MB39C326 1400 0

      電源管理芯片WM8310在手持設(shè)備上的應(yīng)用方案

      電源管理芯片WM8310在手持設(shè)備上的應(yīng)用方案

      　　摘要： 介紹一種智能電源管理芯片WM8310的應(yīng)用方案，其應(yīng)用在以三星S5PC100移動(dòng)處理器為核心的手持設(shè)備上。文中給出了WM8310與S5PC1...

      2012-04-23 標(biāo)簽：手持設(shè)備電源管理芯片WM8310 4095 0

      Dialog公司與臺(tái)積公司攜手開(kāi)發(fā)行動(dòng)產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)

      Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積公司今日共同宣布：攜手開(kāi)發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化...

      2012-03-29 標(biāo)簽：Dialog臺(tái)積電源管理芯片 1045 0

      歐勝微WM8325電源管理芯片被NVIDIA用于Tegra 2移動(dòng)超級(jí)芯片

      歐勝微電子宣布業(yè)界領(lǐng)先的WM8325電源管理子系統(tǒng)，作為全球最高電流單片電源管理芯片(PMIC)，已經(jīng)被NVIDIA選中作為全球首款移動(dòng)超級(jí)芯片Tegr...

      2011-02-09 標(biāo)簽：NVIDIA歐勝微電源管理芯片 1736 0

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        iphone7plus
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        iPhone 7 Plus屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，虛化效果自然，亮度提升了25%，色彩更佳。揚(yáng)聲器升級(jí)，采用上下立體聲的揚(yáng)聲器。取消了3.5mm耳機(jī)接口， 推出全新耳機(jī)Apple AirPods。
      • 魅族pro7
        魅族pro7
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        　　魅族PRO7 是魅族科技在2017年7月26日發(fā)布的全新旗艦手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30處理器， 魅族PRO 7將配備新一代旗艦SoC，6GB LPDDR4。
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        松果（Pinecone）處理器是小米公司推出的一款其自主設(shè)計(jì)的處理器，松果處理器型號(hào)為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。
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        智能穿戴設(shè)備
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        智能穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。穿戴式智能設(shè)備擁有多年的發(fā)展歷史，思想和雛形在20世紀(jì)60年代即已出現(xiàn)，而具備可穿戴式智能設(shè)備形態(tài)的設(shè)備則于70－80年代出現(xiàn)。
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        MacBook Pro是蘋(píng)果公司于2006年1月11日由史蒂夫·喬布斯在MacWorld 2006大會(huì)上發(fā)布的筆記本，用來(lái)取代PowerBook G4產(chǎn)品線。
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