標簽 > 瑞芯微rk3399
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RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架構,采用雙核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核結構。在整數,浮點數,內存,整體性能,功耗和核心面積方面都進行了重大改進。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成了更多的帶寬壓縮技術(如智能疊加,ASTC和本地像素存儲),并支持更多的圖形和計算接口。總體性能比上一代提高了45%。
5 GHz,802.11n/ac 前端模 雙頻 802.11a/b/g/n/ac 5 GHz,802.11ac 前端模塊 雙頻 802.11a/g/n/ac 無線 低噪聲放大器前端模塊,帶有 BDS/GP 2.4 GHz 前端模塊,用于低功耗藍牙 專為低功耗/802.15.4/Threa 用于 Zigbee 技術應用/Threa 低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍牙?信號 低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍牙?范圍 2.4 GHz ZigBee?/智能能源 902 至 931 MHz 高功率射頻前
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