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國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創新應用,贏得全球產業伙伴矚目與
2025年3月24日~26日,國際電子電路(上海)展覽會,江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材,塞孔/絲印/...
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。作為國內Ch...
近日,三星電子宣布了一項重要計劃,即進軍半導體玻璃基板市場。據悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備(特別是中小型設備)公司尋求合作,以實現半導體...
2025年TGV玻璃基板市場規模預計將達到1.7411億美元
據Global Growth Insights預測,通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為1.2974億美元,預計到2025年將達到1.741...
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵? 玻璃基板在先進封裝領域備受關注,主要源于其相較于傳統硅和有機物材料具有諸多顯著優勢。 從成本角度看,玻璃轉...
近日,凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯合宣布,在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產品。這一里程碑式的成就標志著我國...
來源:半導體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。 相較于今年6月...
來源:芯榜 在全球半導體行業的快速發展中,技術和材料的突破是推動產業進步的關鍵。作為一家專注于先進封裝IC 基板制造的企業,宏銳興公司憑借其 15 年以...
2024-10-30 標簽:玻璃基板 648 0
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