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標簽 > 焊盤
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雖然PCB技術有了進步,但PCB的基本結構沒有改變,例如材料特性、使用的層疊層數、幾何結構和鉆孔技術(允許孔只穿透堆疊的一部分)。通過PCB技術形成的結...
半蓋半露設計、等大設計—PCB代工廠的常見設計,怎么選你知道嗎
前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計。 現在,再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。 半蓋半露設計: 顧名思義,就是有...
這種方法就是使用物理雕刻的方法,將PCB板上的引線和焊盤與不要的敷銅分離開來。當然,如果沒有這樣高昂專業設備,也可以使用美工刀自行刻畫,對于一些非常簡單...
VIPPO的直徑不應該超過0.5mm,否則SMT時的焊錫膏可能會流入孔中,或在加熱的過程中,助焊劑會流入孔中,從而產生氣體,導致連接強度不足。在設備和焊...
上面兩個圖焊盤上有孔,做出來焊盤有孔么?當然沒有孔。過孔放在焊盤上稱為“盤中孔設計”;有孔的焊盤做出來沒有孔,稱之為“盤中孔生產工藝” 。不然為什么說如...
由于之前也預留了充電指示燈,因此可以很直觀看到充電,和充電完成的狀態。我便開始查找原因,分析完電路,發現電路的計算和器件的選型沒有問題,而發燙的器件無非是芯片
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點,測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜,以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣...
規范產品的PCB焊盤設計工藝,規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品...
高速信號時,一個導通孔產生1~4nH的電感,0.3~0.8pF的電容,敷設高速信號線時,導通孔應最少;對于高速信號并行線,例如地址線、數據線,如果層的改...
一個很好的問題。焊盤對高速信號有的影響,它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。 詳細的分析,信號從IC內出來以后,經過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫...
判斷是否存在較大的內應力的簡便方法:取幾百只的貼片電感,放入一般的烤箱或低溫爐中,升溫至230℃左右,保溫,觀察爐內情況。如聽見噼噼叭叭的響聲,甚至有...
回流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。
回流焊的品質受諸多因素的影響,最重要的因素是電子生產加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數。現在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調...
焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑...
焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的...
經過緊張的網絡投票,兆元光電、晶元光電、兆馳半導體3家企業憑借較高票數成功入圍。針對以上3家入圍企業,高工LED特邀近40位專家評委進行打分,最終兆元光...
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