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      標簽　>　焊盤

      焊盤

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      文章：496個 瀏覽：38801次 帖子：347個

      焊盤技術

      AD畫封裝焊盤如何不外露

      封裝焊盤的目的是保護電子器件的引腳，并提供穩定的電氣和機械連接。封裝焊盤的外露可能導致接觸氧氣和濕度，從而引起電路腐蝕、電介質降低或短路等問題。為了確保...

      2024-01-04 標簽：封裝AD電子器件 1123 0

      SMT鋼網制作技術規范

      SMT鋼網制作技術規范

      在本規范所提及開口方式均視焊盤為規則，若出現焊盤不規則或與正常焊盤大小有較大出入時，應視情況而決定開口方式。

      2024-01-04 標簽：PCB板smt焊盤 5717 0

      PCB板上為什么要鍍金的原因

      隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf lif...

      2024-01-02 標簽：ICsmt焊盤 1191 0

      怎么設計出一個具有較高熱性能的PCB系統

      普通半導體封裝類型為裸焊盤或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片 加工過程中對芯片起...

      2023-12-29 標簽：芯片半導體封裝 335 0

      pads焊盤大小設置詳細步驟

      焊盤大小是PCB設計中一個非常重要的參數，它影響著焊接的質量和可靠性。在PCB設計中，我們可以通過設置不同的焊盤大小來適應不同的元器件和焊接工藝。下面是...

      2023-12-26 標簽：元器件PCB設計PADS 5980 0

      填充寬度對于精確的焊盤填充過大的影響

      填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質量、焊接強度和焊接過程的穩定性等方面。填充寬度過大可能會導致諸多問題，本文...

      2023-12-26 標簽：焊盤焊絲焊料 5791 0

      如何設計PCB安全間距？

      如何設計PCB安全間距？

      就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所...

      2023-12-26 標簽：PCB板材焊盤 764 0

      分享三招PCB設計經驗

      分享三招PCB設計經驗

      盡管優良的原理圖不能保證好的布線，但是好的布線開始于優良的原理圖。在繪制原理圖時要深思熟慮，并且必須考慮整個電路的信號流向。如果在原理圖中從左到右具有正...

      2023-12-25 標簽：元器件PCB設計焊盤 758 0

      分享幾點PCB鋪銅小經驗

      電路板覆銅是PCB設計中一個至關重要的步驟，它還是會涉及到很多小的細節，具有一定的技術含量，那么怎樣做好這一環節的設計工作呢？

      2023-12-20 標簽：PCB設計焊盤覆銅 1166 0

      已經貼片的PCB板過錫爐的方法！

      紅膠工藝會存在一些問題：從圖一可以看出，紅膠會有一定的厚度，其硬化的過程中會把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，...

      2023-12-19 標簽：PCB板元件焊盤 986 0

      半導體封裝的分類和應用案例

      半導體封裝的分類和應用案例

      在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導...

      2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導體封裝 2813 0

      關于PCB設計中都有哪些間距需要考慮？

      　據主流PCB生產廠家的加工能力，導線與導線之間的間距不得低于4mil。線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是越大越好，一般...

      2023-12-14 標簽：導線焊盤PCB 1130 0

      PCB常用工藝總結

      PCB常用工藝總結

      中度損耗的比較常用的比如Megtron4（松下）,TU872LK（臺耀）。這需要跟廠家明確你需要用M4還是TU872，因為一來他們雖然是同一級別的板材，...

      2023-12-14 標簽：pcbMOSFET焊盤 880 0

      為什么PCB要把過孔堵上?

      防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

      2023-12-13 標簽：焊接BGA焊盤 431 0

      柔性電路板焊接方法操作與需注意的問題

      用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量...

      2023-12-12 標簽：芯片PCB板焊盤 1358 0

      PCB設計時，怎樣控制線寬與電流的關系？

      使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于...

      2023-12-11 標簽：電流電路板焊盤 805 0

      貼片機制作倒裝芯片BGA教程

      貼片機制作倒裝芯片BGA教程

      鋼網文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。

      2023-12-11 標簽：BGA焊盤貼片機 5160 0

      PCB板上為什么要“貼黃金”

      隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf lif...

      2023-12-07 標簽：ICsmt焊盤 615 0

      詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區別

      和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用多、廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

      2023-12-06 標簽：導線FPC焊盤 1288 0

      PAD和ESD對比 典型的ESD網絡

      PAD和ESD對比 典型的ESD網絡

      焊盤的尺寸和結構由可靠性和鍵合引線的直徑決定的。若鍵合引線的直徑范圍是25um~50um，那最小焊盤尺寸在70umX70um到100umX100um之間...

      2023-12-06 標簽：ESD靜電放電PAD 1886 0

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        TMS320F28335
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      • ESP8266
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      jf_82300750 詩酒趁年華_405 飛揚的夢想 titto 輝不瘦 淺芷仁

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