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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱(chēng)作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊怎么調(diào)電流電壓
調(diào)節(jié)電流和電壓是進(jìn)行二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊的關(guān)鍵步驟之一。正確地調(diào)整電流和電壓可以保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行,焊縫質(zhì)量良好。本文將詳細(xì)介紹如何調(diào)節(jié)電流和電壓來(lái)進(jìn)行...
從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線(xiàn)方向 與電路圖走線(xiàn)方向相一致,因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè),故這樣做便于生產(chǎn)中...
FPC軟性電子線(xiàn)路板的相關(guān)術(shù)語(yǔ)
常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線(xiàn)路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊,以便...
2024-01-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器焊接軟板 536 0
帶彈性插針的MAG-MATE端子,多層PCB板連接的理想解決方案
TE ConnecTIvity (以下簡(jiǎn)稱(chēng) “TE”) 推出 的鋁漆包線(xiàn)端接解決方案,包括用于鋁漆包線(xiàn)的SIAMEZE端子和帶彈性插針的MAG-MAT...
使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接,而都在P...
電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、...
超聲波焊接是利用調(diào)頻振動(dòng)傳遞到2個(gè)需焊接的金屬表面,在加壓的情況下,使2個(gè)金屬表面在固體狀態(tài)下相互摩擦而形成的分子層之間的熔合,從而達(dá)到焊接作用。
電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、...
SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)性問(wèn)題在這里必須了解清楚。
PCB焊接大銅排后容易翹曲變形問(wèn)題的產(chǎn)生原因與解決方案
當(dāng)焊接PCB上的大銅排時(shí),由于熱量不均勻或其他因素,可能導(dǎo)致銅排和周?chē)牧系臒崤蛎浵禂?shù)不一致,從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過(guò)程...
焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。
共晶芯片焊接平臺(tái)因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢(shì),被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用,越來(lái)越多的 IC 芯片被放...
電動(dòng)機(jī)作為一種常見(jiàn)的動(dòng)力設(shè)備,其外殼的防護(hù)對(duì)于保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的電氣設(shè)備以及工作環(huán)境的安全至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹電動(dòng)機(jī)外殼的防護(hù)方式,包括封閉型外殼、防護(hù)...
2024-01-04 標(biāo)簽:電氣設(shè)備電動(dòng)機(jī)焊接 1821 0
也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產(chǎn)廠(chǎng)家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線(xiàn),覆銅如果處理的不當(dāng),那...
助焊劑清洗不干凈問(wèn)題的產(chǎn)生原因與解決方案
助焊劑清洗不干凈是指在焊接后,使用的助焊劑沒(méi)有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
在我們進(jìn)行板卡制造的時(shí)候,由于板字的尺寸比較小,所以在做PCB的時(shí)候就會(huì)做成拼板的方式,在PCBA組裝加工完成之后,我們是需將PCBA拼板進(jìn)行分開(kāi)的。
鉭電容是一種高性能的電容器,廣泛應(yīng)用于電子電路中。由于其特殊的材料和結(jié)構(gòu),鉭電容在焊接過(guò)程中需要特別注意一些事項(xiàng),以確保焊接質(zhì)量和可靠性。本文將介紹鉭電...
電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容...
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