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焊接

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焊接，，也稱(chēng)作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

萬(wàn)能板的選擇以及焊接方法和技巧

萬(wàn)用電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54mm）布滿焊盤(pán)、可按自己的意愿插裝元器件及連線的印制電路板，俗稱(chēng)“洞洞板”。相比專(zhuān)業(yè)的PCB制版，洞洞板具有以...

2018-01-18 標(biāo)簽：焊接萬(wàn)能板 2.9萬(wàn) 0

無(wú)鉛錫膏SMT回流焊的四大溫區(qū)溫度的設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

　　一般來(lái)講標(biāo)準(zhǔn)的SMT回流焊也就是八溫區(qū)回流焊，當(dāng)然現(xiàn)實(shí)使用中幾溫區(qū)的SMT回流焊機(jī)都有，這是根據(jù)實(shí)際焊接的產(chǎn)品和SMT貼片加工廠商的實(shí)際考慮來(lái)定的，...

2020-06-03 標(biāo)簽：焊接 smt 無(wú)鉛 2.9萬(wàn) 0

貼片電容怎么焊接

焊接步驟:先在焊盤(pán)上涂助焊劑，再用烙鐵處置一遍，避免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成欠好焊接，芯片通常不需處置就能夠焊接。

2018-11-06 標(biāo)簽：焊接貼片電容 2.9萬(wàn) 0

在焊接過(guò)程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤(pán) 2.9萬(wàn) 0

焊錫絲如何選擇

目測(cè)檢查，好的錫絲應(yīng)光滑，有光澤，無(wú)氧化，發(fā)黑現(xiàn)象！（高品質(zhì)的焊錫絲都有一層膜保護(hù)，以避免氧化）焊錫絲的質(zhì)量一般是顏色發(fā)亮的較好，暗的焊錫絲則含鉛量較高...

2019-07-11 標(biāo)簽：焊接焊錫 2.9萬(wàn) 0

波峰焊溫度如何設(shè)定_波峰焊焊接溫度標(biāo)準(zhǔn)

波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，由于焊盤(pán)或元器件焊端不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、...

2019-04-29 標(biāo)簽：焊接波峰焊 2.8萬(wàn) 0

在焊接過(guò)程中合格的焊點(diǎn)應(yīng)該具備哪幾個(gè)條件

那么什么是可焊性呢？可焊性就是指被焊的金屬材料與釬料在適當(dāng)?shù)臏囟群秃线m的助焊劑的共同作用下，形成良好結(jié)合的能力。我們?cè)陔娮赢a(chǎn)品焊接中用得最多的金屬材料是...

2020-04-29 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接金屬 2.8萬(wàn) 0

焊縫形式主要有哪些_焊縫的形狀尺寸

兩零件相疊，其中一塊開(kāi)圓孔，在圓孔中焊接兩板所形成的焊縫，只在孔內(nèi)焊角焊縫者不稱(chēng)塞焊。

2019-11-20 標(biāo)簽：焊接焊縫 2.8萬(wàn) 0

pcb電路板手工焊接技術(shù)，手工焊接基本操作方法

在焊接過(guò)程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤(rùn)，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb 電路板焊接 2.8萬(wàn) 0

雙面電路板的再焊接技巧

本文開(kāi)始介紹了焊接原理及焊接工具，其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項(xiàng)，最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。

2018-05-03 標(biāo)簽：電路板焊接 2.7萬(wàn) 0

五步焊接法的步驟_常見(jiàn)的焊接方式有哪些

準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱(chēng)吃錫）。

2020-09-25 標(biāo)簽：焊接電弧 2.7萬(wàn) 0

在電路板焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生哪些問(wèn)題，如何解決

焊點(diǎn)上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱(chēng)為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。

2020-05-07 標(biāo)簽：元器件電路板焊接 2.7萬(wàn) 0

焊接夾渣產(chǎn)生的原因_焊接夾渣的預(yù)控措施

焊件及焊條的化學(xué)成分不當(dāng)。當(dāng)熔池內(nèi)含氧（O2）、氮（N2）、錳（Mn）、硅（Si）等成分多時(shí)，形成夾渣的機(jī)會(huì)也多。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊縫 2.7萬(wàn) 0

氬弧焊的引弧和收弧的基本操作

熔化極氬弧焊的基本操作與CO2氣體保護(hù)焊基本相似，操作時(shí)可參照CO2氣體保護(hù)焊的操作進(jìn)行。

2019-11-16 標(biāo)簽：焊接氬弧焊 2.7萬(wàn) 0

冷焊機(jī)原理_冷焊機(jī)可以焊接什么材料

多功能冷焊機(jī)原理是利用充電電容，以10－3～10–1秒的周期，10－6～10–5秒的超短時(shí)間放電。電極材料與工件接觸部位瞬間會(huì)被加熱到8000°C～10...

2020-09-08 標(biāo)簽：焊接焊機(jī) 2.7萬(wàn) 0

焊接變形的矯正方法有哪些_焊接變形矯正注意事項(xiàng)

機(jī)械矯正法是利用機(jī)械力的作用來(lái)矯正變形。可采用輥床、液壓壓力機(jī)、矯直機(jī)和錘擊等方法。機(jī)械矯正的基本原理是將工件變形后尺寸縮短的部分加以延伸，并使之與尺寸...

2019-11-15 標(biāo)簽：焊接焊接變形 2.6萬(wàn) 0

焊接縱向裂紋產(chǎn)生的原因及解決辦法

由結(jié)晶裂紋的型態(tài)、分布和裂紋走向可深入發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是縱向裂紋或是弧形裂紋，它們都有一個(gè)共同的特性，就是裂紋在中都是沿一次結(jié)晶的晶界分布，特別是延柱狀晶的晶...

2019-11-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 2.6萬(wàn) 0

平焊的運(yùn)條方法及角度

焊條末端沿焊縫的縱向作直線形擺動(dòng)，這種運(yùn)條方法的焊接速度快，焊縫成形窄，適用于間隙較窄的平焊位置的單面焊雙面成形，特別適合于不銹鋼的焊接，有利于在焊接過(guò)...

2019-11-20 標(biāo)簽：焊接焊接方法 2.6萬(wàn) 0

貼片電阻怎么焊接_貼片焊接的注意事項(xiàng)

本文主要詳細(xì)介紹了貼片電阻的焊接方法，另外還詳細(xì)介紹了貼片焊接的注意事項(xiàng)。

2019-05-31 標(biāo)簽：集成電路貼片電阻焊接 2.6萬(wàn) 0

造成焊錫絲炸錫現(xiàn)象的主要原因和如何進(jìn)行預(yù)防

炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí)，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí)，會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音，同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。

2020-05-12 標(biāo)簽：pcb 監(jiān)控焊接 2.6萬(wàn) 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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