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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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在手工smt焊接中,要對導線進行手工焊接工作,必須要認識導線的種類,不同的導線應采取不同的焊接方法并掌握導線焊接的方法和技巧。
隨著表面組裝技術的廣泛應用,SMT的焊接質量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現,不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問...
60w的電烙鐵功率很高了,不過電烙鐵一般要預熱3-5分鐘。雖然你看著有變熱,而且還冒白煙了,但可能還未達到焊錫的熔點。電烙鐵預熱時間跟使用環境也有關系,...
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數目相對比較多,在對集成電路進行插裝或焊接時,需要更加仔細。一般不同印制...
焊接是大型安裝工程建設中的一項關鍵工作,其質量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術工人的水準不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多...
印制電路組件是電子設備系統中的關鍵部件之一,其質量好壞對整個電子設備的可靠性和質量有著十分重要的影響。為此,當組件焊接完畢或經過清洗后,必須對組件的潔凈...
錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生錫珠。現將錫珠產生的常見原因具體總結如下。
smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。
預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度,以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件,最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素,而不僅僅是助焊劑的化學成分。這...
表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的...
至今,伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料,也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
對焊膏的選擇使用,焊膏的內在質量是SMT生產中要解決的重要問題,也是選購焊膏的依據。為什么有一些電子產品低殘留焊膏要免清洗呢?
PCBA生產中的虛焊、假焊問題不僅給產品帶來了很大質量隱患,還給客戶造成了很壞的影響,嚴重影響了公司形象,并且降低生產效率增加生產成本。接下來將針對如何...
現在電子產品制造企業中,大部分的DIP焊接加工作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比,自動焊接技術具有減...
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對B...
在pcba加工中,檢查電子元器件的焊接質量后,要對不良焊接的電子元器件進行拆焊操作。但是“請神容易送神難”,要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下,...
在pcba加工中,很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能,有時需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中,因為工程師往...
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