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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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按圖將電阻準確裝入規定位置。注意插裝應按色環順序起始端從左到右,從上到下的原則。要求裝完一種規格再裝另一種規格,盡量使電阻的高低一致。
為什么smt焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的smt焊接工藝品質質量保證,那么任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此,在...
對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意,避免IC引線粘連、錯位,反復操作會導致芯片損壞焊盤脫落,因此在焊接過程中一定要認真、仔細,做到一次成功。下面...
TIG焊接(鎢極氬弧焊)是以純Ar作為保護氣體,以鎢極作為電極的一種焊接方法。TIG焊絲以一定長度(通常lm)的直條狀供貨所。
糊狀助焊用于制造焊膏的焊劑,其焊接功能與液態焊劑相同,但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體,它與焊料粉末的相對密度為1:7.3,相差極大。為...
SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制...
選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產線設備條件。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點等綜合優質性能,替代它的無鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體...
結晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂,為縱向裂紋,有時也發生在焊縫內部兩個柱狀晶之間,為橫向裂紋。弧坑裂紋是另一種形態的,常見的熱裂紋。
焊接裂紋是焊接件中最常見的一種嚴重缺陷。在焊接應力及其他致脆因素共同作用下,焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產生的縫隙。
焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時,形成夾渣的機會也多。
氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部...
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