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標(biāo)簽 > 熱阻
熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當(dāng)熱量流過兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí),界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。
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TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率...
熱阻θ的定義是兩點(diǎn)之間的溫度差除以對(duì)應(yīng)流經(jīng)這兩點(diǎn)的功率,是一個(gè)有實(shí)際意義的物理量,θJC,θJB, 通常是由芯片封裝決定的,無法改變;θCA, θBA通...
低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)因其工作原理,雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量,但也會(huì)不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問題。面對(duì)大壓降、大電流,LDO將長(zhǎng)時(shí)間處于較高的工...
【今日活動(dòng)】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評(píng)估與測(cè)試方法簡(jiǎn)介
科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長(zhǎng)期可靠安全,是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用...
導(dǎo)熱材料亂象多,金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻鑒定一統(tǒng)江湖
眾所周知,隨著溫度升高,電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來說,選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可...
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