完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 熱釋電
熱釋電以一定的升溫速度加熱高聚物駐極體,則原來“凍結”的極化電荷就要釋放出來,這種現象就稱為熱釋電。
熱釋電以一定的升溫速度加熱高聚物駐極體,則原來“凍結”的極化電荷就要釋放出來,這種現象就稱為熱釋電。
又稱熱刺激電流。通過此方法可測定高分子的玻璃化轉變,研究高分子壓電性能及高分子運動多重轉變。有些晶體可以因溫度變化而引起晶體表面電荷,這一現象稱為熱釋電效應。
熱釋電以一定的升溫速度加熱高聚物駐極體,則原來“凍結”的極化電荷就要釋放出來,這種現象就稱為熱釋電。
又稱熱刺激電流。通過此方法可測定高分子的玻璃化轉變,研究高分子壓電性能及高分子運動多重轉變。有些晶體可以因溫度變化而引起晶體表面電荷,這一現象稱為熱釋電效應。
熱釋電效應
熱釋電效應是指極化強度隨溫度改變而表現出的電荷釋放現象,宏觀上是溫度的改變使在材料的兩端出現電壓或產生電流。熱釋電效應與壓電效應類似,熱釋電效應也是晶體的一種自然物理效應。對于具有自發式極化的晶體,當晶體受熱或冷卻后,由于溫度的變化(△T)而導致自發式極化強度變化(△Ps),從而在晶體某一定方向產生表面極化電荷的現象稱為熱釋電效應。
技術原理
△Ps=P△T式中,△Ps為自發式極化強度變化量;△T為溫度變化;P為熱釋電系數。熱釋電效應最早在電氣石晶體(Na,Ca)(Mg,Fe)3B3Al6Si6(O,H,F)3中發現,該晶體屬三方晶系,具有唯一的三重旋轉軸。與壓電晶體一樣,晶體存在熱釋電效應的前提是具有自發式極化,即在某個方向上存在著固有電矩。但壓電晶體不一定具有熱釋電效應,而熱釋電晶體則一定存在壓電效應。熱釋電晶體可以分為兩大類。一類具有自發式極化,但自發式極化并不會受外電場作用而轉向。另一種具有可為外電場轉向的自發式極化晶體,即為鐵電體。由于這類晶體在經過預電極化處理后具有宏觀剩余極化,且其剩余極化隨溫度而變化,從而能釋放表面電荷,呈現熱釋電效應。通常,晶體自發極化所產生的束縛電荷被空氣中附集在晶體外表面的自由電子所中和,其自發極化電矩不能顯示出來。當溫度變化時,晶體結構中的正、負電荷重心產生相對位移,晶體自發極化值就會發生變化,在晶體表面就會產生電荷耗盡。能產生熱釋電效應的晶體稱為熱釋電體,又稱為熱電元件。熱電元件常用的材料有單晶(LiTaO3等)、壓電陶瓷(PZT等)及高分子薄膜(PVF2等)。如果在熱電元件兩端并聯上電阻,當元件受熱時,則電阻上就有電流流過,在電阻兩端也能得到電壓信號。
應用領域
熱釋電效應在近10年被用于熱釋電紅外探測器中[1] ,廣泛地用于輻射和非接觸式溫度測量、紅外光譜測量、激光參數測量、工業自動控制、空間技術、紅外攝像中。我國利用ATGSAS晶體制成的紅外攝像管已開始出口國外。其溫度響應率達到4~5μA/℃,溫度分辨率小于0.2℃,信號靈敏度高,圖像清晰度和抗強光干擾能力也明顯地提高,且滯后較小。此外,由于生物體中也存在熱釋電現象,故可預期熱釋電效應將在生物,乃至生命過程中有重要的應用。
熱電材料和熱釋電材料有何區別
熱電材料(thermoelectrics)的定義是在樣品兩端加一個溫度梯度,就可以在樣品兩端產生電壓差。熱電材料(pyroelectrics)一般都是金屬或者半金屬。 熱釋電的材料一般都是絕緣體,當樣品的溫度作為一個整體改變的時候,樣品表面釋放出電荷。完全是不同的兩種效應。不懂自己去查wiki百科。不要因為中文翻譯的接近而認為是類似的。
感應/10%:剛開始10%亮2-3s后開啟感應,后邊感應100%延遲15s,可重復感應刷新時間。15s結束后10%。
Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398熱釋電模擬探測器
無線技術的廣泛應用,使得一系列電子元器件設備有必要在緊密相鄰,而又不因相互干擾導致信號失真的情況下運行。
公司在公告中解釋稱:“募投項目所需設備及生產工藝在不斷迭代更新,且募投項目所面對的市場環境也發生了一定的變化,公司在積極推進募投項目建設的同時,也在現有...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |