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標(biāo)簽 > 激光加工
激光加工是利用光的能量經(jīng)過(guò)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度,靠光熱效應(yīng)來(lái)加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小,可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工,如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。
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激光加工技術(shù)是利用高能量激光束與物質(zhì)相互作用的特性,對(duì)金屬及非金屬材料進(jìn)行切割、焊接、打孔、蝕刻、微調(diào)、存儲(chǔ)、劃線、清洗、熱處理及表面處理等的一門加工技術(shù)。
2024-01-26 標(biāo)簽:激光器熱處理電磁場(chǎng) 823 0
飛秒激光直寫技術(shù):突破光學(xué)衍射極限 開(kāi)啟量子制造新時(shí)代!
飛秒激光直寫技術(shù)是一種具備三維加工能力的制造技術(shù),其加工分辨率問(wèn)題一直是研究者關(guān)注的重點(diǎn)和國(guó)際研究前沿。
光束整形(Beam Shaping)是一種利用光束控制技術(shù)來(lái)改變光束的形狀和特性的過(guò)程。隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,激光的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛,但是在半導(dǎo)體光刻...
在激光制造中,適應(yīng)不平坦或不斷變化的表面?zhèn)鹘y(tǒng)上是勞動(dòng)密集型的,涉及復(fù)雜的聚焦映射過(guò)程或異位表征。這通常會(huì)導(dǎo)致重新定位錯(cuò)誤和延長(zhǎng)處理時(shí)間。
2023-11-24 標(biāo)簽:自動(dòng)對(duì)焦光束激光加工 668 0
磁場(chǎng)輔助激光加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
磁場(chǎng)輔助激光加工技術(shù)是利用磁場(chǎng)約束激光加工誘導(dǎo)的等離子體,致使等離子體沿磁場(chǎng)方向膨脹,其余方向受壓縮,因而等離子體的密度會(huì)很低,大大削弱了屏蔽效果,使更...
實(shí)現(xiàn)光子角動(dòng)量的精確控制新技術(shù)
旋轉(zhuǎn)物體具有角動(dòng)量,這一事實(shí)甚至延伸到最小的粒子,如光子。光子具有兩種不同的角動(dòng)量形式:自旋角動(dòng)量(SAM)和軌道角動(dòng)量(OAM)。 SAM在兩個(gè)本征值...
飛秒激光加工微結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)都有哪些呢?
飛秒激光加工通過(guò)緊聚焦超短脈沖激光來(lái)獲得具有超高能量密度的焦點(diǎn),能輕松突破衍射極限,實(shí)現(xiàn)超高精度復(fù)雜結(jié)構(gòu)的微納加工,并因其“冷加工”的性能特點(diǎn)極大的拓寬...
飛秒激光加工的主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)是什么
飛秒激光與非金屬材料作用時(shí),在吸收了激光的光子能量后電子將產(chǎn)生復(fù)雜的變化過(guò)程,在初始階段會(huì)產(chǎn)生極短的相位離散并在這個(gè)極短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生相干極化現(xiàn)象,此階段...
FPC紫外激光切割機(jī)器主要加工優(yōu)勢(shì)
紫外激光技術(shù)在應(yīng)用市場(chǎng)上不斷突破,作為激光廠商而言,也必須要跟上時(shí)代的腳步,積極備戰(zhàn),應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的機(jī)遇,韻騰激光根據(jù)自身產(chǎn)品的需求,瞄準(zhǔn)PCB領(lǐng)域的加...
激光與材料的相互作用過(guò)程主要可分為哪幾個(gè)過(guò)程?
激光加工是利用激光束與材料相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行去除加工 、增材制造 、 材料改性以及微細(xì)加工的一門加工技術(shù)。
2023-08-08 標(biāo)簽:衰減器半導(dǎo)體激光器激光通信 3294 0
國(guó)內(nèi)外對(duì)現(xiàn)代光制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)分析
激光具有“四高”特點(diǎn),即:高相干性、高單色性、高方向性、高亮度。這是它在制造業(yè)廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ),其較早期的應(yīng)用實(shí)際上已廣為人知。
為實(shí)現(xiàn)PCB板的生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制和產(chǎn)品追溯,必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行文字或條碼標(biāo)識(shí),以賦予產(chǎn)品一個(gè)獨(dú)一無(wú)二的身份證。
目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應(yīng)離子刻蝕, DRIE )三種。
介紹六個(gè)需要注意的工業(yè)級(jí)激光系統(tǒng)應(yīng)用過(guò)程中的誤區(qū)
當(dāng)今,激光工藝的可靠性和可重復(fù)性持續(xù)提升,工業(yè)制造商可以不斷地提高生產(chǎn)零部件的數(shù)量,同時(shí)也穩(wěn)定生產(chǎn)品質(zhì)。
2022-11-21 標(biāo)簽:激光器激光系統(tǒng)激光加工 854 0
陶瓷基板激光加工成功的五個(gè)關(guān)鍵性問(wèn)題
由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法,選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時(shí)間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問(wèn)題。在激光加工成型、鉆孔和分割電...
是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工作為先進(jìn)制造技術(shù)已廣泛應(yīng)用于汽車、...
激光束的發(fā)散角可<1毫弧,光斑直徑可小到微米量級(jí),作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒,同時(shí),大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至10kW量級(jí),因而激光既適于精...
激光加工技術(shù)在高密度PCB制造的應(yīng)用,提高其微孔的打孔效率
高密度PCB板是多層結(jié)構(gòu),它由絕緣樹(shù)脂摻以玻璃纖維材料相隔,其問(wèn)插入銅箔導(dǎo)電層。再經(jīng)層壓黏合而成。圖1所示為4層板切面。激光加工的原理是利用激光柬聚焦在...
激光加工技術(shù)的關(guān)鍵是設(shè)備參數(shù)(切割圓孔為例)
1、鋼結(jié)構(gòu)可以準(zhǔn)確快速地裝配激光切割機(jī)能根據(jù)切割設(shè)計(jì)完成各種圖形的切割加工下料,對(duì)于多種環(huán)境的鋼結(jié)構(gòu)加工能充分滿足其零件要求; 2、鋼結(jié)構(gòu)采用全鋼用料...
2017-10-12 標(biāo)簽:激光加工 3375 0
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